《科創板日報》9月5日消息，盛美半導體設備（上海）股份有限公司在近日的業績說明會上表示，公司的槽式清洗設備獲得了來自於第二梯隊中成長速度較快的公司的大量訂單。有關毛利率方面，該公司表示，等未來部分產品進入國際市場，公司的產品差異化優越性顯示出來後，毛利率有望達到45%以上。
該公司公開資料顯示，盛美半導體設備（上海）股份有限公司2005年，是一家註冊在上海浦東新區張江高科技園區、具備世界領先技術的半導體設備製造商。該公司集研發、設計、製造、銷售於一體，主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。該公司通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等，向全球晶圓製造、先進封裝及其他客戶提供定製化的設備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產效率、提升產品良率並降低生產成本。
盛美承擔十一五國家科技重大專項課題「65-45nm銅互連無應力拋光設備研發項目」的研發和十二五國家科技重大專項課題「20-14nm銅互連鍍銅設備研發與應用」和「45-22納米單片晶圓清洗裝備研發與應用」的研發。公司立足自主創新，通過多年的技術研發和工藝積累，成功研發出全球首創的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術和 Tahoe 單片槽式組合清洗技術，可應用於 28nm及以下技術節點的晶圓清洗領域，可有效解決刻蝕後有機沾污和顆粒的清洗難題，並大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量，在幫助客戶降低生產成本的同時，滿足節能減排的要求。
智慧芽數據顯示，盛美半導體設備（上海）股份有限公司及其關聯公司累計申請專利920件，其中發明專利超過910件，占比超過99%。該公司在中國、美國、韓國、日本、新加坡等國家/地區擁有專利技術布局。通過進一步分析其專利技術數據可知，該公司專利技術主要布局於半導體、金屬層、電解拋光超聲波等領域。