Redmi Buds 5 Pro耳機預熱,採用圈瓷同軸雙單元

2023-11-26     科技美學

原標題:Redmi Buds 5 Pro耳機預熱,採用圈瓷同軸雙單元

近日,曝光已久的Redmi K70 系列手機正式官宣了新品發布信息。

據官方介紹,Redmi K70系列新品發布會將在11月29日晚上七點舉行,在發布會上還將帶來多款配套新品。

在近日,Redmi紅米手機發文對耳機新品Redmi Buds 5 Pro進行預熱,並稱其為「Redmi耳機史上最強音質」。

據介紹,這款耳機採用了圈瓷同軸雙單元設計,由 10mm 壓電陶瓷高音單元、11mm 鍍鈦動圈重低音單元組成,這套同軸雙單元聲學結構可帶來細膩的高音和澎湃的低音。

此外,官方還稱這款耳機獲得了「行業罕見」的三大平台專業音頻認證,包括QQ音樂的「臻品母帶」「臻品空間音頻」雙認證、網易雲音樂的「網易雲音」認證,以及酷狗音樂的「蝰蛇全景聲」認證。

此前,官方已經帶來了新耳機的預熱消息,配備「雙擎聲學,深空降噪」,採用「全新的聲學結構和強悍的算法」,號稱讓音質體驗和降噪能力全面進化。

從官方公布的海報來看,這款產品將提供黑、白、藍三款配色,耳機本體採用入耳式設計,充電盒採用圓形鵝卵石設計。其中,黑色款充電盒採用了不同材質的拼接設計。

而在此次發布會最重要的產品Redmi K70系列此前已經進行了多次預熱。

外觀方面,據官方介紹,edmi K70 Pro採用Deco全景一體式設計,1.3mm定製高透玻璃;機身收窄至 74.9mm,單手可握;螢幕無支架設計,精緻感躍升;配備6.67英寸螢幕,結合中置打孔設計;全新金屬中框,採用精拋工藝,打磨高亮質感;邊緣弧度設計,精確校準曲率。

具體的機身設計方面,Redmi K70 Pro採用了平直側邊的方案,金屬材質邊框,實體的電源按鍵和音量調節按鍵都安置在機身右側。

後攝模塊部分採用了整體方案,機身背部上方設置了一個略凸起於機身的矩形模塊,其中內置了多攝和閃光燈組合,且閃光燈組件採用了與鏡頭一樣的外部輪廓方案,增加了統一性。

同時,這款新機的後攝模塊中還可見「50MP OIS」「2X-OPTICAL」的標誌。

據此推測,全新的Redmi K70 Pro應該會配備一顆5000萬像素的鏡頭,並支持OIS光學防抖,長焦端則將支持 2X 光學變焦。

機身配色方面,目前的官方劇透中展示了 K70 Pro 墨羽和K70 Pro 新晴雪兩個方案。

前者機身整體配色為黑色,機身背板上還可見深淺不一的黑色圖案。後者整體機身呈白色,機身背板中也同樣可見獨特的裝飾紋路。

具體的參數規格方面,官方預熱顯示,K70 Pro將作為Redmi 十周年獻禮之作到來。核心搭載第三代驍龍8 移動平台,配備全新冰封散熱系統,全局規劃的散熱系統解決方案,自研新一代散熱材料,挑戰被動式散熱極限。

結合目前的消息來看,Redmi K70系列將提供Redmi K70 Pro、Redmi K70、Redmi K70E三款機型。

其他機型方面,Redmi K70E將全球首發天璣8300-Ultra,該機的安兔兔綜合跑分超152萬分,號稱「新一代旗艦焊門員」。

官方還表示,Redmi K70E在原畫質、原解析度、室溫25℃的條件下,測試某開放世界遊戲一小時,取得了平均幀率58.86 FPS的成績。

螢幕方面,Redmi K70E將搭載1.5K旗艦直屏,峰值亮度達1800nits,擁有12bit色深,支持1920Hz PWM高頻調光、硬體級低藍光以及屏下指紋解鎖。

續航充電方面,Redmi K70E內置5500mAh電池,支持90W快充,還有智慧充電引擎加持。

目前來看,新機將會在質感、性能方面有著不小的提升,新耳機也有著不錯的參數數據,感興趣的小夥伴可以保持關注。

精選

小米豎向小摺疊曝光 中興即將入局,摺疊屏市場呈高增長態勢

Redmi K70 Pro外觀公布 更具質感,新機下周見

2499元起,榮耀100系列開箱 獨特鏡頭設計

iPhone測試單孔屏 iPad Pro也有靈動島?

曝華為5G中端系列即將到來,鴻蒙明年或不兼容安卓

iPhone16標準版還是60Hz?蘋果或自研相機影像傳感器

文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-cn/05d57a04ae6fa235c2d132895266fee1.html