​為什麼看好2020 年5G 加速滲透？

需求端：2019 年換機需求部分遞延到明年。

供給端：2019 年下半年的去庫存和明年補庫存。

價格端：5G 手機售價往中低端滲透推動5G 手機加速滲透。

在中性假設下：假設5G 手機滲透率與4G 同步，2020 年全球的5G 手機銷量1.8-1.9 億部，國內至少8000 萬以上。

樂觀假設下：參考目前國內各廠商的forecast 和假設蘋果三款5G 手機，國產品牌2020 年5G 手機加總超過1.5 億部，樂觀情況下，2020 年全球的5G 手機銷量將接近2.5 億部，5G baseband/ap 和射頻前端半導體，有可能準備2.8-3.0 億顆。

國聯萬眾 | 智芯研報

1 射頻前端：終端通信核心組成

射頻前端介於天線和射頻收發之間，是終端通信的核心組成器件。手機通信模塊主要由天線、射頻前端、射頻收發、基帶構成，其中射頻前端是指介於 天線與射頻收發之間的通信元件，包括：濾波器、LNA（(低噪聲放大器，Low Noise Amplifier)、PA（功率放大器，PowerAmplifier）、開關、天線調諧。

▌濾波器：用來濾除消除噪聲，干擾和不需要的信號，從而只留下所需頻率 範圍內的信號。雙工器，三工器，四工器和多路復用器通常採用多個濾波器的組合，手機中使用的濾波器主要採用 SAW（表面聲波）和 BAW（體聲波）兩種技術製造。

▌PA：在發射信號時通過 PA 放大輸入信號，使得輸出信號的幅度足夠大以便後續處理。PA 質量和效率因此對手機的信號完整性和電池壽命至關重要。用於放大接收信號的稱為低噪聲放大器（LNA）。

▌開關：開關在打開和關閉之間切換，允許信號通過或不通過。可分為：單刀單擲、單刀雙擲、多刀多擲開關。

▌天線調諧器：天線調諧器位於天線之後但在信號路徑的末端之前，使得兩 側的電特性彼此匹配以改善它們之間的功率傳輸。由於實現匹配的方式因信號頻率而異，因此該設備必須是可調的。

從具體信號傳輸路徑來說 ：

• 信號接收路徑：天線（接收信號）開關&濾波器LNA（小信號放大）射頻收發基帶。
• 信號發射路徑：基帶射頻收發PA（功率放大器）開關&濾波器天線（發射信號）。

2 通信技術升級，射頻前端價值量倍增

每一代蜂窩技術都會帶來新技術和新的射頻前端價值量。回顧從 2G 到 4G 技術的發展，每一代蜂窩都帶來了新的技術，從 2G 到 3G 增加了接收分集， 3G到 4G 增加了載波聚合，更高的頻段和 wifi的 2x2 MIMO（Multi-input Multioutput），4.5G 的進一步升級由增加了超高頻，4x4 MIMO，更多的載波聚合。更多的頻段，更多的技術帶來了相應的射頻前端元器件的價值量不斷增加。

價值量來看： 2G到 4G，射頻前端單機價值量增長超 10 倍， 4G到 5G，射頻前端單機價值量增長有望超三倍。

• 2G：平均成本<1 美金，結構簡單，只需要 1 個 PA 搭配一組濾波器及 天線開關就可運行；
• 3G：平均成本 2.6 美金，增加了接收線路，相應 的元件用量增加。
• 4G：平均成本 7.2 美金，頻段數量不斷增加，元件數量與複雜度遠較 2G/3G 終端更大。
• 4.5G：平均成本 16.35 美金，更多載波聚合增加了更多的元件。
• 5G：平均成本>50 美金，頻段更提升至 6GHz 及毫米波段，帶來更多 射頻元件以及更多高價值量的射頻元件。

3 5G 網絡分步演進，終端晶片走向集成

網絡端，從 NSA（非獨立組網）到獨立組網（SA）。5G 網絡建設分兩步， 早期 5G 部署將會使用非獨立組網的方式，即利用 4G 的核心網絡進行 5G 的覆 蓋，同時兼容 4G，該架構將逐漸升級到獨立組網（SA）。

為了節省成本、空間和功耗，5G SoC 和 5G 射頻晶片的集成將會是趨勢， 而 5G 智能型手機設計有三個演進階段：

第一階段：初期 5G 與 4GLTE 數據的傳輸將以各自獨立的方式存在。5G 技術多來自LTE-Advanced Pro 的演進發展，但 4G 和5G 兩者的 編碼方式不同，且使用的頻段各異，因此，初期 5G 與 4G 數據的傳 輸將以各自獨立的方式存在。智能型手機部分將是 1 個 7 納米(nm)制 程的 AP 與 4G LTE(包含 2G/3G)基頻晶片的 SoC，並配置一組射頻芯 片(RFIC)。而支持 5G 數據 傳輸端則完全是另一個獨立配置存在，包 括一個 10nm 製程、能同時支持 Sub-6GHz 及毫米波段的 5G 基頻芯 片，前端配置 2 個獨立的射頻元件，包括一個支持 5G Sub-6GHz 射 頻 IC，另一個支持毫米波射頻前端天線模塊。

第二階段：5G 智能型手機市場仍處於早期階段，加上製程良率與成 本等考量，主流配置仍會是一顆獨立AP 與一個體積更小的 4G/5G 基 帶晶片。

第三階段：將會實現 AP 與 4G/5G 基頻晶片 SoC的解決方案，LTE 與 Sub-6GHz 射頻 IC 也可望進一步集成。而毫米波射頻前端仍必須 以獨立模塊存在。

4 2019 年是 5G 手機元年

2020 年有望加速滲透

2019 年是 5G 手機元年，sub 6G 手機2020 年開始加速滲透。在營運商網絡部署初期，毫米波手機使用效益相對較低，同時由於成本與體積問題的存在，預計 2019-2022 年將以 Sub 6G為主。

為什麼看好 2020 年 5G加速滲透？

需求端：2019年下半年的換機需求有一部分會遞延到明年購買 5G手機；

供給端：2019 年下半年的去庫存和明年補庫存。2019 年下半年手機廠商 一定會大規模的去 4G 手機的庫存，因為到明後年這部分機型很難賣出去了；同時，到明後年，5G手機相對成熟，又要開始一波補庫存。價格端：5G手機售價往中低端滲透推動 5G手機加速滲透，華為 Mate 20 X 5G手機售價六千多價格低於預期，我們認為這是一個很好的信號，預計國內 5G手機的滲透到 2020 年中有望到3000 元以上的機型，到 2020 年底 2021 年將滲透到 2000 元以上的機型。

儘管手機整體市場增長放緩，但由於射頻元件隨著網絡升級是累加的，隨 著 LTE-A Pro 複雜度的提升和 5G 射頻元件的增加，射頻前端市場仍然會持續高增長。

在中性假設下，假設 5G 手機滲透率與 4G 同步，2020 年全球的 5G 手機 銷量1.8-1.9 億部，國內至少 8000 萬以上。樂觀假設下：參考目前國內各廠商 的 forecast 和假設蘋果三款 5G 手機，國產品牌 2020 年 5G 手機加總超過1.5 億部，樂觀情況下，2020 年全球的 5G 手機銷量將接近 2.5 億部，5G baseband/ap 和 射頻前端半導體， 有可能準備 2.8-3.0 億顆。

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