2019年6月6日，工信部正式頒發5G商用牌照，各大運營商5G商用也正式提上日程。

晶片作為運算和通信中心，為實現5G終端技術革新、體驗革新提供核心驅動力。晶片性能不僅決定終端的5G通信能力，同時決定了功耗表現等關鍵特性。針對5G晶片性能，分別從端到端互通能力、多種環境下的吞吐量水平、用戶典型使用場景下的耗電情況三個關鍵方面入手，對應選取主流5G晶片，對其協議棧完善度、MIMO吞吐量性能、功耗三個方面進行測評。

注：以下測試的晶片與5G終端序號與順序為。

• 晶片1：麒麟980+巴龍5000 Modem
• 晶片2：高通驍龍855+X50 Modem
• 晶片3：聯發科 Helio M70 Modem
• 終端1 ：華為Mate20 X 5G
• 終端2 ：中興 Axon10 Pro 5G
• 終端3： OPPO Reno 5G
• 終端4 ：vivo NEX 5G版
• 終端5： 小米Mix3 5G版
• 終端6 ：Galaxy 10 5G
• 終端7：中國移動先行者1號
• 終端8：華為 5G CPE Pro
• 終端9：中興5G CPE MC801

測試結果

以下為詳細測試。

1、5G晶片通信性能

相相較於4G的成熟發展，5G協議設計靈活，通信功能要求複雜，高帶寬、高吞吐量、低時延等特性均對晶片物理層編碼和解調能力提出更加嚴苛的考驗，5G晶片針對架構設計、代碼實現、工藝選擇、測試驗證都提出了數倍於4G的要求。5G晶片的協議棧完善度及MIMO的吞吐量性能，直接決定了用戶對5G關鍵特性的實際體驗。

1.1 5G協議棧完善度

本專題評測依據3GPP 38系列標準中的關於射頻一致性以及協議一致性要求，結合GCF當前驗證進展，開展5G晶片一致性測試以評估各款5G晶片的協議棧完善度。

1.2 MIMO吞吐量性能

本專題採用3GPP TR 38.901中CDL-C（3km/h）和CDL-D（30km/h）兩種不同移動速度下的典型NLOS/LOS信道模型，模擬用戶實際使用場景，對3款主流5G晶片的MIMO吞吐量性能進行考察。

1.2 5G晶片功耗性能

依託高速率、大容量、低時延的典型特點，5G具有豐富的業務應用場景，手機作為業務應用的載體，其功耗性能對用戶體驗至關重要。而晶片作為手機的核心器件，對手機的功耗起到決定性作用。本次評測選取語音通話及下載任務兩種用戶典型使用場景，對兩款晶片的功耗性能進行測評。

整體上，相較於成熟的LTE手機晶片，目前的5G晶片在功耗優化方面仍有較大上升空間，尤其是小包數傳、待機狀態等低速場景下，建議晶片廠家兼顧性能的同時，加大功耗性能的優化力度。

2、終端評測專題

本次5G終端測評，彙集國內熱門5G手機（包括華為Mate20X，OPPO Reno，三星S10+，vivo NEX，小米 Mix3，中興Axon10等6款）和5G CPE產品（包括中國移動先行者一號、華為5G CPE Pro、中興5G CPE MC801等3款），分別從表征通信性能的上行接入能力和現網吞吐量表現，以及反映整機實際使用體驗的續航和發熱表現來考察5G終端的性能表現和產品成熟度。

2.1 5G終端上行接入能力評測

在NSA非獨立組網條件下，終端需要同時保持在4G LTE錨點小區和5G NR小區的連接。能否在4G和5G兩個網絡上同時具備良好的接入能力將決定其在小區邊緣的表現。評測中終端在4G和5G同時最大功率發射狀態下，測量其LTE B3和NR N41兩種制式下的TRP。

2.2 5G終端下行通信性能評測

終端吞吐量能力作為5G通信時代的一個重要指標，是一切上層應用的底層保障，其性能優劣將直接影響客戶對5G技術的感知。本專題評測6款手機及3款CPE設備在室外強中弱覆蓋不同場景的下行吞吐量性能。

2.3 5G終端整機性能評測

發熱和續航是用戶在使用手機時最能直觀感受到的兩個方面。5G終端在為用戶提供超高速率業務體驗的同時也能夠保證終端的發熱和續航情況在一個相對良好的水平是5G終端可以大規模商用的一大關鍵。本專題評測手機在5G網絡下在線播放高清視頻60分鐘後手機的表面溫度，以及手機在5G網絡下執行典型用戶行為模型，從電池滿電量消耗至20%電量所用時間。

3、評測總結

為帶給用戶更好的使用體驗，5G晶片和終端都還需要持續的優化與提升。高帶寬高速率低時延要求晶片改進硬體設計，優化解調性能，支持關鍵特性，為5G終端奠定良好基礎。同時5G終端需要高度重視多天線設計與性能調優，對影響用戶體驗的關鍵場景如續航、發熱、穩定性等加強研發與測試。5G整體技術難度較4G有數倍增加，需要業界各方凝心聚力攻克難關，實現5G成熟度快速提升。