隨著7月份的到來，距離華為的「大限」9月份還有2個月的時間，對於華為海思和整個硬體設備部門的考驗壓力越來越大，而在智慧型手機這塊，最現實的問題就是之後的麒麟處理器供應鏈會不會斷。眾所周知，華為海思不具備晶片生產能力，只有研發和設計能力
所以華為研發出新的麒麟處理器就必須要有廠商代工，之前一直都是台積電代工。但隨著美禁令的加碼，台積電在9月份之後能否繼續為華為代工已成未知數。而外界也傳聞
華為正在和三星密談，希望三星能夠打造一條完全沒有任何美技術的晶片生產線，但從目前流傳的消息來看，這件事估計很難成功。在這種情況下，華為手機可能不得不採用備選方案了。我們從近段時間華為和榮耀發布的新機不難看出，採用聯發科晶片的機型
越來越多，占比越來越大，已經幾乎和自家的麒麟晶片機型五五開了。而供應鏈也有消息稱聯發科正成為華為最大的晶片供應商，並且還向台積電下了很多單。加上聯發科晶片今年也算給力
推出的中端天璣800系列還有高端天璣1000系列的性能功耗都很不錯，採購價還便宜，所以華為也算是一拍即合了。而最新消息傳來，明年上半年華為的頂級旗艦P50系列，或將搭載聯發科最新的旗艦晶片，天璣2000。該處理器採用台積電5納米工藝打造
集成最新的聯發科5G基帶，並且CPU和GPU規格都會升級到最新的A78和
Cortex X1架構，力拚高通驍龍875處理器。由於華為P50系列在高端市場的地位，聯發科也將有可能因此受益，市場份額大增。
從而形成對高通的有力圍剿。而另一個事實是，除了華為外的其它國產手機廠商也看到了高通一家獨大的壞處，也在自家的手機上積極的採用聯發科晶片，比如今年比較火的明星機型iQOO Z1，OPPO Reno3，紅米X10等。華為麒麟1020處理器肯定是Mate40系列御用了！