前者經常被合併到「封測」行業當中，而後者則是被粗曠的統計到PCB行業里。誠然，和封裝與PCB相比，他們的產值似乎不值一提，但事實上，這兩個行業的體量及成長速度，完全值得我們單獨拿出來分析，而且更重要的是，中國公司開始在這兩個行業扮演更重要的角色。

10年後測試市場規模或達百億美金

在半導體行業的統計中，傳統上封測是不分家的。相對於封裝產業的產值規模，測試產業被主動忽略了。

但是，測試關係半導體行業的每個環節：晶片設計時要考慮DFT(面向測試的設計)/仿真；晶圓測試需要進行功能性測試剔除不合格晶片；封裝時要進行電性能和連接性檢查；封裝後對成品晶片要進行功能/性能/可靠性等測試。

2018年全球封測行業產值560億美元，在全球Top封測企業當中，中國台灣占5家，中國大陸占3家。但唯一進入Top10排名的專業測試公司是京元電。

「台灣封裝業的產值中，『封』和『測』是2:1的關係，但是大陸遠遠不到。」 利揚晶片CEO張亦鋒指出，「大陸新增的月產能可能會超過100萬片晶圓，對測試的需求非常大。」

與此同時，對應的是晶片測試工廠巨大的投資成本。

「封裝廠投資大，還是測試廠投資大？」他拋出一個問題。

圖：利揚晶片CEO張亦鋒

令很多人沒想到的是，封裝設備的投入比測試設備要小很多。

「最近兩年來，全球半導體設備產業的年銷售額都大於600億，且一半是賣到了中國大陸。」張亦鋒表示，他測算每年全球銷售設備投資超過70億美金，約占12%；而封裝設備的投入僅占5%。

封裝廠的產值成本都在原材料上，他補充道。

「交付的每一個晶片要100%的進行測試，這個環節扮演著守門員的作用。」 利揚晶片CEO張亦鋒在2019中國（珠海）集成電路產業高峰論壇演講中提到，測試是對關鍵的生產環節進行有效的監督和驗收。

他提到了現在「封裝工廠的測試之痛」：

1. 從技術上看，封裝和測試是兩個完全不同的概念和生產工藝環節，不能簡單turnkey；
2. 封裝廠為了滿足自有產品和部分關鍵客戶的要求，不得不建立起部分測試能力；
3. 專長於封裝技術，並無測試核心技術，尤其無法提供個性化測試程序開發服務；
4. 客戶五花八門的產品需要完全不同的測試資源配置，導致巨大的設備和人力投入；
5. 一個封裝廠無法滿足所有客戶的測試需求，同時一個封裝廠養不活一個測試廠；
6. 機台利用率不足或產能無法滿足需求頻繁交替出現是封裝廠永遠的痛點；
7. 設備維護和測試技術問題通過ATE廠家外援支援，時效性差，品質不可控

由於投資巨大，測試目前不得不由產業鏈各個環節分擔。

圖：封測一體VS專業測試

「我們當前每個月累積完成2200款不同產品的測試開發，每月測試晶圓超過400片，每個月測試晶片2億顆，相當於2條8寸線的產出。」張亦鋒透露。

在技術不斷更新疊代的今天，IDM的模式更適合模擬晶片。Fabless和Chipless的崛起，國產替代，將給專業測試代工帶來很大的市場空間。而測試市場規模，10年後可能會達到百億美金的產值，張亦鋒預測指出。

圖：晶片測試市場規模預測。（來源：利揚晶片）

目前大陸純測試廠有60家左右，但產值過億的不到5家，企業規模小，技術儲備弱，測試產業的發展和整合是需要行業關注的一個重要領域。

封裝基板：Yole的數據太保守

15年前越亞半導體誕生之初，整個國內的半導體行業還處於簡單複製和反向的階段。

「那時一家以色列公司來中國尋找合作夥伴，當時我所在的單位和他們進行了合作。」越亞半導體CEO陳先明回憶到，從中國到以色列跨越了整個亞洲，所以將公司命名為越亞，寓意著：走出亞洲，連結世界。」

圖：越亞半導體CEO陳先明

當初的選擇堅持了15年後，終於看到中國半導體的崛起。然而橫觀整個中國半導體產業鏈條，會發現最大問題是產業鏈條冷熱不均。

「中國半導體產業接下來要啃的硬骨頭是封裝基板，晶圓製造。」越亞半導體CEO陳先明認為。

同前面提到的測試行業被併入「封測行業」統計一樣，很多年來，多家行業報告中都沒有封裝基板，很多人把這個歸到PCB產業。

「但封裝基板和PCB差異巨大。中國的PCB產業占全球60%，但中國封裝基板僅占全球2.8%。」陳先明指出。

在越亞進入封裝基板之前，要做一個四層板要2個月的時間。「我們成立之初把這個周期縮短到1個月，現在我們的交貨期是一周。」陳先明透露。

越亞獨到的技術是無芯基板。

「傳統的晶片封裝都是採用有芯基板，中間是含有絕緣層的雙面銅箔。我們的第一個產品就是打破有芯方式，用微米級別銅柱連接取代雷射鑽孔連接的結構，給射頻器件提供了高性能的基板解決方案。」陳先明指出。

無芯封裝基板技術產業化的成功，打破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的局面，實現和國際競爭對手的國產替代。例如，越亞現在提供了芯動70%的封裝基板。

除了無芯基板，越亞還有晶圓嵌埋、濾波器、連接器、元器件等技術方案。

在射頻前端晶片、電源管理晶片的嵌埋封裝方面，越亞已躋身主要的方案提供方。

「我們在射頻前端晶片商上占全球射頻用封裝基板的25%，從iphone4後的每一代手機都用了我們的封裝基板；華為50%的電源管理解決方案都採用越亞的方案。」陳先明透露。

調研機構Yole曾在今年上半年發布了嵌入式裸片封裝的產值預測，引用2018年基數為2100萬美金。

「我覺得Yole在嵌入式裸片封裝方面的預測太保守了。越亞在2018年做了150萬美金，如果這個數字沒錯，那越亞就做了全球的70%的市場。」陳先明笑稱。