此前8月7日中國信息化百人會2020峰會上，華為余承東表示，因為美國制裁，9月15日之後麒麟9000晶片將無法生產，華為Mate40可能是最後一代麒麟高端晶片。余承東此番講話表明了華為手機目前所遇到的困境，雖然5月15日美國發布制裁令之後，華為加大了台積電的訂單數量，台積電也積極配合調配資源加大麒麟晶片的生產，但華為所備麒麟晶片預計也撐不了太久，積極尋找替代方案成當務之急。
目前華為能選擇的5G晶片，主要有三星獵戶座、高通驍龍、聯發科天璣等等。根據市場已知的消息，華為可能在大量採購天璣晶片，不過友商大量的將其應用在中低端手機上，而且這些晶片性能和兼容性上皆和麒麟9系列、驍龍8系列有不小差距，難以撐起華為旗艦手機的市場。
而三星方面則存在另一個更大的問題，在最新發布的手機市場調研報告里，華為首次超越三星，成為全球手機出貨量最大的企業，華為和三星在市場上是全面的競爭對手。而三星借著掌握元器件供應鏈的優勢，努力製造差異化優勢，此前HTC、小米等手機企業均在其手上栽過大跟頭，所以華為和三星有合作的可能，但三星獵戶座顯然不會成為華為的主要選擇。
那麼高通驍龍系列，好像成了華為度過未來一段時間困難時期的唯一選擇。而事實上，華為和高通雙方也在積極促成此事。最近，華為和高通達成了專利交換授權和解，排除了雙方合作的一大障礙。華為將為從2017年累計到2020年的授權費用付出18億美元，但這筆資金是雙方企業經營方式不同導致的，華為一年的手機出貨量為2億部，而高通是沒有直接生產終端設備的技術企業。
現在高通向華為提供驍龍8系列晶片，只存在一個困難需要克服，就是美國政府的銷售禁令。高通方面一直在積極的遊說，爭取獲得美國商務部工業和安全局(BIS)的出口許可，繼續向華為供應驍龍移動晶片。高通CEO莫倫科夫表示，從去年美國第一次發布對華為禁令以來，無論形勢如何變化，我們都希望與華為繼續合作。
離9月15日還有一個月的時間，華為旗艦手機會選擇哪個晶片平台，目前尚無最終定論。高通能否獲得美國政府的出口許可，也難以預料。最好的結果是，美國解除對華為晶片生產的禁令。次之則是華為能採購到高通旗艦晶片，保住旗艦市場份額，屆時，我們將能在市場上看到搭載高通驍龍的華為旗艦手機。