去年12月，Redmi K60系列正式發布，當時共帶來了Redmi K60 Pro、Redmi K60、Redmi K60E三款機型，售價2199元起。而隨著時間的推進，關於Redmi K70系列的消息也開始陸續出現了。
按照多方的爆料顯示，Redmi K70系列有望最快在11月發布，預計包括Redmi K70E、Redmi K70、Redmi K70 Pro在內的至少三款機型。
三款機型預計將搭載不同的晶片。其中，Redmi K70 Pro將搭載驍龍8 Gen3晶片，Redmi K70預計將搭載驍龍8 Gen2晶片，Redmi K70E可能將搭載天璣9200+晶片。
近日，型號為23113RKC6C和23117RK66C的兩款小米新機通過了3C認證，預計為Redmi K70系列的產品。
認證信息顯示，23113RKC6C機型的製造商為小米通訊技術有限公司，23117RK66C機型的製造商為北京小米電子產品有限公司，兩款機型的生產廠均為惠州光弘科技股份有限公司，均支持最高120W快充。
另外，在此前，一款型號為2311DRK48C的小米新機也通過了3C認證，預計同樣為Redmi K70系列產品，支持90W快充。
截至目前，Redmi K70系列三款機型均已通過3C認證。
作為對比，前代Redmi K60系列中的Redmi K60E和標準版機型均支持67W快充，Redmi K60 Pro機型支持120W快充。
另外，據數碼博主@數碼閒聊站 此前的一份爆料中曾提到，「子系驍龍8G3挺均衡的，目前工程機就是2K新基材國產直屏，沒有塑料支架的極窄屏設計，金屬中框+新玻璃機身(CMF成本提到三位數)，50Mp OIS大底主攝+3.X中焦，5K+百瓦級閃充大電池，該有的都有～ 」
雖然爆料中沒有明確的透露新機的機型，但結合相關信息推測來看，其指的應該是Redmi K70 Pro。
結合爆料中的信息來看，除了搭載驍龍8 Gen3晶片，Redmi K70 Pro的工程機還配備了一塊2K新基材國產直屏，並且採用了沒有塑料支架的極窄屏設計，搭配金屬中框+新玻璃材質機身。
影像方面，Redmi K70 Pro將搭載5000萬像素OIS大底主攝+3.X中焦鏡頭。
電量快充方面，Redmi K70 Pro內置5000+mAh電池，支持百瓦級閃充。
關於Redmi K70 Pro的更多配置信息目前還沒有出現，不過可以參考前代產品。
作為參考，前代Redmi K60 Pro擁有墨羽、晴雪、幽芒三款配色，厚8.59mm，重205g；配備一塊6.67英寸2K屏，擁有Redmi自研高光顯示引擎，峰值亮度達到1400nit，支持12bit、687億色、P3色域，還支持1920Hz PWM高頻調光；搭載第二代驍龍8移動平台，結合LPDDR5X 內存、UFS 4.0快閃記憶體，配備5000mm² VC 散熱；前置1600萬像素鏡頭，後置5000萬像素IMX800主攝+800萬像素超廣角鏡頭+200萬像素微距鏡頭組合；內置5000mA電池，支持120W快充以及30W無線充電；支持NFC、紅外遙控、藍牙5.3、雙揚聲器等。
綜合目前的消息來看，Redmi K70 Pro將主要在螢幕、性能、影像等方面進行了升級。不過，目前關於新機的消息多來自於網絡爆料，其實際情況如何還需要官方後續的公布，感興趣的朋友可以保持關注。
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