不久前，紅魔遊戲手機官宣將會發布首款搭載第三代驍龍8移動平台的全新電競旗艦，號稱「再次定義遊戲性能天花板」。
今日，官方正式宣布紅魔9 Pro系列新品發布會將於11月23日14:00舉行。
隨後，官方又預熱新機稱，「設計｜性能｜續航｜螢幕，全面進化·不止電競！」
此前，一款型號為NX769J的新機多次現身GeekBench跑分庫，預計為即將發布的紅魔9 Pro系列手機。
在Geekbench 6.1.0版本中，該機型的多核成績從幾天前的6700分段提升至7200 分以上，單核成績由2100分段提升至2293分。另外，該機還配備了16GB內存。
此外，來自於數碼博主@數碼閒聊站 近日的一份爆料中提到，「努比亞和紅魔的驍龍8G3新機都是屏下前攝，其中又大又快的百瓦級新電池是2700mAh*2＝5400mAh min/5500mAh± Typ，更大的是3100mAh*2＝6200mAh min/6300mAh±Typ」。
按照爆料中的說法來看，紅魔的新機將採用了屏下前攝方案，有望內置6300mAh±容量電池（典型值）。
關於紅魔9 Pro系列的更多具體配置信息目前還沒有出現，不過可以大致參考前代產品。
作為參考，前代紅魔8 Pro系列擁有紅魔8 Pro+和紅魔8 Pro兩款機型，售價3999元起。
外觀方面，紅魔8 Pro系列提供暗夜騎士、氘鋒透明、氘鋒透明銀翼三款配色可選，採用平直硬朗的機身外觀，厚 8.9mm，紅魔8 Pro重 228g，紅魔8 Pro+重 230g。
螢幕方面，紅魔8 Pro系列正面配備了一塊 6.8 英寸 2480×1116 京東方柔性 OLED 直屏，支持PWM調光+DC調光、120Hz刷新率、960Hz觸控採樣率，還配有屏下指紋識別、屏下前攝。
性能方面，紅魔8 Pro系列核心搭載第二代驍龍8移動平台和滿血版LPDDR5X、UFS 4.0，並配有自研紅芯 R2 遊戲晶片。
散熱方面，紅魔8 Pro系列搭載ICE 11.0魔冷散熱系統，首創3D冰階雙泵VC，體積達到2068mm³，還擁全貫穿式風道，內置鯊魚鰭離心風扇。
影像方面，紅魔8 Pro系列後置搭載5000萬像素的三星GN5主攝，輔以800萬像素廣角和200萬像素微距鏡頭組合，前置1600萬屏下攝像頭。
電量快充方面，紅魔8 Pro+內置5000mAh雙電芯電池，支持165W快充；紅魔8 Pro內置6000mAh雙電芯電池，支持80W快充。
綜合現有的消息來看，紅魔9 Pro系列預計將帶來設計、螢幕、性能、續航等多方面的升級，對遊戲手機感興趣的朋友可以保持關注。
另外，隨著「雙十一」購物活動的結束，紅魔遊戲手機官方也公布了其「雙十一」的戰報。
官方表示，紅魔品牌銷量同比增長191%，銷售額同比增長216%；紅魔電競周邊同比增長193%；
氘鋒TWS耳機、氘鋒150W充電器斬獲同品類銷量冠軍；65W氮化鎵品牌充電器抖音品類NO.1、紅魔門店開播同比增長13倍、紅魔興趣電商銷量增長230%。
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