不久前，Redmi紅米手機官方宣布：「Redmi x MediaTek 聯合規劃定製，AI 旗艦芯天璣8300-Ultra，為「性能AI革命」而生，與天璣9300一脈相承同工藝，擁有超強性能AI算力，K70系列，本月見！」
據官方介紹，Redmi K70E將全球首發天璣8300-Ultra，該機的安兔兔綜合跑分超152萬分，號稱「新一代旗艦焊門員」。
官方還表示，Redmi K70E在原畫質、原解析度、室溫25℃的條件下，測試某開放世界遊戲一小時，取得了平均幀率58.86 FPS的成績。
今日，官方又預熱了新機的更多信息。
螢幕方面，Redmi K70E將搭載1.5K旗艦直屏，峰值亮度達1800nits，擁有12bit色深，支持1920Hz PWM高頻調光、硬體級低藍光以及屏下指紋解鎖。
電量快充方面，Redmi K70E在8.05mm輕薄機身中塞入一塊5500mAh高能量密度電池，並且支持90W快充。同時，Redmi K70E支持智慧充電引擎，可有效延長電池使用壽命；首發搭載小米海星算法可修復電池技術，1000次重載長循環後，電池有效容量仍≥90%。
散熱方面，Redmi K70E搭載Redmi最大5000mm²電競級不鏽鋼VC。相較前代，導熱面積提升達26.6%。
此外，官方表示，Redmi K70E將搭載全新「小米澎湃OS」，「底層架構深度支撐，AI 子系統全面賦能為「性能 AI 革命」提供強悍的基石」。
另外，數碼博主@數碼閒聊站 曬出了Redmi K70E的真機上手圖。
結合圖片來看，新機採用了直屏+直邊中框設計，邊框寬度控制的較不錯。
另外，設備頁面顯示，Redmi K70E將提供1TB存儲版本。
除了Redmi K70E，Redmi K70系列還將包括Redmi K70 Pro和Redmi K70兩款機型。其中，Redmi K70 Pro將搭載驍龍8 Gen3，Redmi K70將搭載驍龍8 Gen2。
目前，Redmi K70系列的三款機型已經通過了3C認證。
認證信息顯示，Redmi K70 Pro和Redmi K70兩款機型均支持最高120W快充，Redmi K70E支持90W快充。
作為對比，前代Redmi K60系列中的Redmi K60E和標準版機型均支持67W快充，Redmi K60 Pro機型支持120W快充。
同樣來自於數碼博主@數碼閒聊站 此前的一份爆料中曾提到，「子系驍龍8G3挺均衡的，目前工程機就是2K新基材國產直屏，沒有塑料支架的極窄屏設計，金屬中框+新玻璃機身(CMF成本提到三位數)，50Mp OIS大底主攝+3.X中焦，5K+百瓦級閃充大電池，該有的都有～ 」
雖然爆料中沒有明確的透露新機的機型，但結合相關信息推測來看，其指的應該是Redmi K70 Pro。
結合爆料中的信息來看，Redmi K70 Pro還預計配備了一塊2K新基材國產直屏，並且採用了沒有塑料支架的極窄屏設計，搭配金屬中框+新玻璃材質機身，搭載5000萬像素OIS大底主攝+3.X中焦鏡頭,內置5000+mAh電池。
綜合現有的消息來看，Redmi K70系列預計在螢幕、性能、快充、體驗等多方面進行了升級。目前，官方還沒有公布新機的具體發布時間，感興趣的朋友可以保持關注。
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