國家政策和社會資金助力CMP拋光液國產化水平提高
1、CMP拋光液行業概況及發展趨勢
CMP全稱為Chemical Mechanical Polishing，即化學機械拋光。CMP技術是晶圓製造的必須流程之一，對高精度、高性能晶圓製造至關重要。在CMP材料中，拋光液和拋光墊價值占比最高。
CMP拋光液，由超細固體粒子研磨劑、氧化劑、表面活性劑、穩定劑等物質組成。CMP拋光液中發揮主要作用的是固體粒子研磨劑和氧化劑，固體粒子研磨劑一般為納米級，發揮研磨作用，氧化劑發揮腐蝕溶解作用。拋光液濃度、研磨劑種類和大小、酸鹼性、流速等對拋光速度和加工質量均有影響，拋光液的技術難點在於需根據不同的材料調整配方組合，以改善拋光速度和效果。
我國CMP拋光液發展主要可分為兩個發展階段，一是2000年以前，我國CMP拋光液行業乃至整個CMP拋光材料行業處於真空期，CMP工藝和拋光材料製造核心技術被國際巨頭壟斷；二是2000年以後，全球半導體產業轉移至中國，我國CMP拋光液行業隨之開始發展，但從全球看，美國、日本等國仍占據行業主導地位。
從集成電路發展現狀來看，隨著我國集成電路製造技術的提高，我國集成電路的產量也越來越高。國家統計局統計數據顯示，2011-2021年，我國集成電路製造行業總產量呈逐年上升趨勢。2021年，我國集成電路製造行業產量創下新高，達到3594.30億塊，較2020年增長37.49%；受到全球消費電子市場的「寒冬」的影響，2022年我國集成電路產量3241.90億塊，同比下降9.80%。
未來，隨著國內半導體市場不斷增長和國家政策對半導體和集成電路產業的支持，我國CMP拋光液國產化、本土化的供應進程將加快。根據《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標，到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。在國家產業政策扶持和社會資金支持等利好條件下，國內CMP拋光液領域將湧現更多具有國際競爭力的產品，在更多關鍵領域實現進口替代，進一步提升CMP拋光液國產化水平。
2、CMP拋光液行業競爭格局
中國CMP拋光液行業目前主要依賴於國外進口，美國日本等全球CMP拋光液龍頭企業均在中國市場有所布局。由於國外龍頭企業產品技術先進、產品線也更為成熟，因此處於中國市場的第一梯隊。安集微電子科技（上海）股份有限公司作為中國CMP拋光液的龍頭企業，在中國大陸市場占據了較大的市場份額，同時多樣化布局產品線滿足了企業的需求，實現了CMP拋光液國產替代，因此在中國市場也屬於第一梯隊。上海新安納電子科技有限公司、湖南皓志科技股份有限公司等其他企業在CMP拋光液行業起步較晚，規模相對較小，因此屬於第二梯隊。
3、行業競爭壁壘
（1）技術壁壘
拋光材料的研發技術難度較大，整體技術和研發門檻較高。通常而言，未經前期長期的技術積累的企業一般難以成功進入該領域。因此，較強的技術和研發實力為進入本行業的重要壁壘。
（2）資金壁壘
拋光材料行業所需的生產設備、生產車間、流動資金、技術研發等均需投入大量資金，從而形成了行業准入門檻。拋光產品的生產需要大量先進的生產設備，也需要符合要求的生產加工廠房。同時，企業必須對產品生產過程中的各個環節進行把控和檢測，均需投入相應的檢測設備以保證產品的合格率。在產品銷售過程中，企業必須預留一定的流動資金保證正常運營，隨著企業規模不斷擴大，流動資金需求也不斷增加。
（3）人才壁壘
拋光材料行業不僅需要大量優秀的科研人員，以保證企業的技術先進程度，也需要大批經驗豐富、責任心強的技術工人來保證產品質量。人才的培養需要時間，新進入者想要迅速找到合適的人力資源存在一定難度。
4、拋光液行業市場規模
我國CMP拋光液市場規模逐年提升，行業需求增速高於全球平均增速水平。CMP拋光液作為拋光材料中占比最高（49%）的核心工藝耗材，全球市場規模逐年穩步提升。近年來，隨著我國晶圓廠持續擴產擴建等因素，我國CMP拋光液需求持續增長。
更多行業資料請參考普華有策諮詢《2023-2029年CMP拋光液行業市場調研及發展趨勢預測報告》，同時普華有策諮詢還提供產業研究報告、產業鏈諮詢、項目可行性報告、十四五規劃、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、IPO募投可研、IPO工作底稿諮詢等服務。（PHPOLICY:LDL）