2024-07-09 23:10:47作者：姚立偉
據Redmi品牌總經理王騰最新消息，即將推出的Redmi K70至尊版手機備受矚目。這款被稱為「性能魔王」的新機將搭載聯發科天璣9300+晶片，目前在安卓陣營中被認為是頂級性能。預熱活動將於明日開始。
據悉，Redmi K70至尊版的目標是成為同遊戲中幀率/能效第一，並實現原/鐵超幀超分並發的長時間運行。為了達到這一目標，該機還將配備超強散熱系統和狂暴調校，並額外搭載獨立顯卡晶片，以提供更極致的遊戲體驗。
螢幕方面，Redmi K70至尊版將採用C8+發光材料製造的1.5K旗艦直屏。這種材料具有更高的發光效率和像素壽命提升超過100%，因此可以實現行業最好的暗光護眼功能。
除此之外，根據之前機型的表現來看，新機還將會繼承超強散熱系統和狂暴調校等優點，並進一步優化遊戲性能輸出。據王騰透露，Redmi K70至尊版將於明天正式開啟預熱活動。