快克智能取得半導體生產封裝設備專利,實現準確覆蓋,提升生產效率並保證膜材密封的可靠性

2024-07-02     金融界

金融界2024年6月25日消息,天眼查智慧財產權信息顯示,快克智能裝備股份有限公司取得一項名為「工裝覆膜裝置及半導體生產封裝設備「的專利,授權公告號CN221226164U,申請日期為2023年9月。

專利摘要顯示,本實用新型涉及工裝覆膜技術領域,尤其是一種工裝覆膜裝置以半導體生產封裝設備,該工裝覆膜裝置包括吸取單元及覆膜移動單元:吸取單元具有蓋板吸盤、膜材吸盤及切換組件,切換組件用於帶動膜材吸盤在位置一和位置二之間往復移動,覆膜移動單元用於帶動吸取單元轉移,本實用新型利用吸取單元會以蓋板在膜材上方的形式同時吸附住蓋板和膜材,再通過覆膜移動單元一併轉移至工裝的底板處,從而提高了生產效率,而且吸取單元同時吸附住蓋板和膜材後,蓋板與膜材之間的相對位置基本確立,以實現蓋板和膜材能夠準確的以預定姿態覆蓋在底板上,防止蓋板與膜材之間的相對位置發生較大偏差,提高膜材密封的可靠性,還可防止膜材發生卷邊。

來源:金融界

文章來源: https://twgreatdaily.com/c5d23674fc7d9f4163ae00873bbccd75.html