第三代驍龍 8 基於 Qualcomm Kryo 純64 位架構，採用 4nm 製程工藝。CPU部分，第三代驍龍8移動平台採用了新的『1+5+2』架構，包括1 個基於 Arm Cortex-X4 技術的主處理器核心，主頻最高可達 3.3 GHz；5 個最高 3.2GHz 的Cortex-A720性能核心（2.96GHz Cortex-A720 *2，3.15GHz Cortex-A720 *3），以及2個基於Cortex-A520 的能效核心，最高頻率為2.27GHz。

官方表示，相比上一代產品第三代驍龍 8 的CPU性能提升了30%，能效提升了20%。

GPU方面，第三代驍龍 8搭載的是Adreno 750@903MHz，官方表示其性能和能效均實現了25%的提升。另外Adreno 750支持新一代的圖像運動引擎（Adreno Frame Motion Engine 2.0），最高可以實現手機端240FPS超高幀率的手游畫面。其同樣支持遊戲超分技術，支持最高8K規格的遊戲解析度。

全新的驍龍8移動平台在支持光線追蹤的基礎上，這次又引入了實時全局光照和反射技術，可以實現更加逼真的光影效果。目前，虛幻引擎UE5 Lumen已經率先支持該技術，並特別針對驍龍平台做了深度優化。

連接方面，第三代驍龍8集成了新的驍龍X75基帶，它是全球首款「5G Advanced-ready」基帶產品，支持十載波聚合，並承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度。這款新數據機包括從 600MHz 到 41GHz 的全頻段支持。其毫米波 mmWave 硬體（QTM565）與 Sub-6 硬體相融合。這提供了更簡單的製造，部分晶片占用的物理面積減少了 25%，還可以擁有多達 20% 的能效提升。

第三代驍龍8依然集成FastConnect 7800子系統，支持Wi-Fi 7(峰值速度7.8Gbps)、藍牙5.3。ISP支持方面，第三代驍龍8集成了三個18-bit感知ISP，支持單個1.08億像素。支持8K/30 HDR格式視頻錄製支持4K/120高清慢動作視頻。其顯示解析度和刷新率支持最高4K/60Hz、QHD+/40Hz；外接顯示解析度和刷新率最高支持到8K/30Hz、1080P/240Hz。

除了這些之外，AI也是第三代驍龍8強調的重點。

驍龍8 Gen3 AI這次升級為Hexagon NPU，高通專門為其配備了獨立的供電電路，能效提升了40％。Hexagon NPU矢量單元與內存之間增加了直連通道，處理效率更高。全新的驍龍8移動平台支持包括Meta Llama 2在內的多模型生成式AI，其可處理的大模型參數超過100億，每秒可執行最多20 Token。高通還為其提供了全新的一體化AI Stack開發平台，首發支持20多個不同模型，支持Pytorch等各種AI框架。

全新的驍龍8移動平台即將集中上市，除了前面提到的小米之外，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、中興在內的手機品牌均會有搭載這款全新產品的機型問世。

新一代計算平台——驍龍 X Elite

驍龍 X Elite是高通專門為PC產品打造的一款全新計算平台。

驍龍 X Elite基於台積電（TSMC）4nm 工藝製造，CPU 部分採用了 12 個定製 Oryon 內核。Oryon是高通自研的CPU架構，其全核頻率可以達到 3.8 GHz，部分內核的加速頻率可達到 4.3 GHz。

值得一提的是，高通表示全新的Oryon架構不僅僅適用於PC平台，未來也將會在包括手機、汽車、XR等設備上部署。

採用全新架構的驍龍 X Elite相比市面上的競品，具備更強的性能和更出色的能效表現。官方表示，驍龍 X Elite的單線程性能方面比蘋果 12 核的 M2 Max 、英特爾 14 核酷睿 i7-1355U 更強，功耗更低。多核方面，高通聲稱其峰值性能下比蘋果 M2 處理器快 50%。與酷睿 i7-13800H 相比，驍龍 X Elite性能提升了 60%，功耗僅為前者的三分之一。

驍龍 X Elite 的 GPU 部分仍然基於高通的 Adreno IP，但是性能指標有了顯著提高，FP32 單精度浮點性能達到了 4.6 TeraFLOPS。官方表示，驍龍 X Elite比 i7-13800H 中的 Intel Iris Xe 快 2 倍，功耗只有後者的 1/4 。甚至有望以 AMD Ryzen 9 7940HS 核顯五分之一的功耗實現 80% 的性能提升。

驍龍 X Elite還有一大特點就是集成了強大的AI性能，並且能夠實現大模型的本地部署。其搭載的全新 Hexagon NPU 最高可提供 45 TOP（每秒萬億次運算）算力，可以在設備上運行超過130億參數的生成式 AI LLM（大型語言模型）。

另外，驍龍 X Elite 支持速率為 8533 MT/s 的 LPDDR5X 內存，最大容量為 64GB，對應最大帶寬為 136 GB/s。除了支持 PCIe 4.0，驍龍 X Elite 還會支持 UFS 4.0 存儲，另外也支持 Wi-Fi 7 和藍牙 5.4。支持4K@120Hz的內部顯示器、HDR10、三重UHD或雙5K外部顯示器支持等功能。

根據官方的信息，搭載驍龍 X Elite 晶片的筆記本電腦將在 2024 年中期面市，首發廠商包括微軟、聯想、戴爾和惠普等等，另外高通官方也表示，未來公司還會針對PC市場的需求推出更多的產品系列，以滿足用戶的需求。

無處不在的AI

除了全新的計算平台和移動平台，高通今天還發布了面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通 S7和S7 Pro音頻平台。高通表示，結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接，這兩款產品將開啟音頻創新全新時代，打造突破性的用戶體驗。

另外高通還發布了一項跨平台技術——Snapdragon Seamless，可以實現多台終端跨多個作業系統無縫連接，共享外設和數據。比如可以在不同的設備上無縫拖放文件和窗口，共享一套鍵鼠外設等等。這項技術，將於年底正式商用，包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司正與高通合作就該技術展開合作。

在今天的驍龍峰會上，除了第三代驍龍8移動平台和驍龍 X Elite之外，最大的主角其實是AI。高通不僅帶來了多項AI技術的創新成果和解決方案，官方也在峰會上反覆強調AI對未來人們生活、生產方式的影響和改變。事實上，高通一直以來都是AI領域的先行者之一，這些年高通一直都在致力於推動AI技術的成熟和落地，也在不斷加強AI技術在終端側的應用和體驗。

這次不管是全新的計算平台還是移動平台，我們都看到了包括本地模型在內的諸多AI應用案例的展示。尤其是終端側的AI未來在手機、PC包括汽車等產品上均有廣泛的應用前景，由衷希望未來這些AI技術能夠真正走進我們的日常生活，為我們帶來更多的便利。