本月初，天璣9300旗艦晶片正式發布。
據介紹，天璣9300採用台積電第三代4nm製程，「全大核」CPU架構，CPU 包含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。
同時，天璣9300率先採用新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720，搭載MediaTek第二代硬體光線追蹤引擎，支持60FPS高流暢度的光線追蹤，並帶來遊戲主機級的全局光照特效。
日前，聯發科官方又宣布了將於11月21日發布天璣8300，號稱「冰峰能效，超神進化」。
據數碼博主@數碼閒聊站 今日的一份爆料顯示，「天璣8300:台積電4nm，1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核，Mali-G615 MC6 GPU。這個頻率都快趕上旗艦芯了，發哥中端堆料是真激進，得得得得得，這也符合接下來新機的定位。」
同時，天璣8300的Geekbench 6跑分已經出爐，爆料稱首發機型為Redmi K70E。
跑分顯示，該機型號為2311DRK48C，搭載16GB內存，單核跑分1512，多核跑分4886。
據此前的多方爆料顯示，Redmi K70系列預計包括三款機型。除了有望搭載天璣8300的Redmi K70E，還有將搭載驍龍8 Gen3的Redmi K70 Pro以及搭載驍龍8 Gen2的Redmi K70。
據Redmi紅米手機官方的消息顯示，Redmi K70系列將在本月發布。
目前，Redmi K70系列的三款機型已經通過了3C認證。
認證信息顯示，Redmi K70 Pro和Redmi K70兩款機型均支持最高120W快充，Redmi K70E支持90W快充。
作為對比，前代Redmi K60系列中的Redmi K60E和標準版機型均支持67W快充，Redmi K60 Pro機型支持120W快充。
另外，來自於數碼博主@數碼閒聊站 近日的一份爆料中提到，「子系新旗艦系列N11和N11R都是120W+金屬中框，90W那個N11A是沒有斷點的塑料中框，設計都一樣，不在乎質感可以考慮這個，三個價位都卷麻了～」。
爆料中沒有明確的透露機型信息，但結合相關信息推測來看，其指的應該就是Redmi K70系列。
按照爆料中的說法來看，Redmi K70和Redmi K70 Pro將採用金屬中框，支持120W快充。Redmi K70E採用塑料中框，外觀設計相同，支持90W快充。同時，三款機型在定價上都具有較強的競爭力。
該博主此前的一份爆料還曾提到，Redmi K70 Pro預計配備了一塊2K新基材國產直屏，並且採用了沒有塑料支架的極窄屏設計，搭配金屬中框+新玻璃材質機身（CMF成本提到三位數），搭載5000萬像素OIS大底主攝+3.X中焦鏡頭,內置5000+mAh電池。
另據Redmi 市場總經理、Redmi 品牌發言人王騰此前發文預熱稱，「更強的平台調校，更領先的散熱技術，更頂級的2K直屏，性能旗艦就看Redmi K70」。
王騰還透露，目前已經在準備K70系列的發布會PPT，內容非常多。
綜合現有的消息來看，Redmi K70系列預計在螢幕、性能、快充等多方面進行了升級。目前，官方還沒有公布新機的具體發布時間，感興趣的朋友可以保持關注。
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