根據分析師Jeff Pu發布的最新報告，蘋果計劃在2025年推出的iPhone 17 Pro系列中，採用自主研發的Wi-Fi 7晶片，從而取代博通的Wi-Fi解決方案。
無獨有偶，來自彭博社的Mark Gurman也曾爆料稱蘋果計劃在2025年放棄採用博通的Wi-Fi以及藍牙處理器，全部都專為自主研發的處理器。自然，這對於博通來說可不算是個好消息。
Jeff Pu還表示蘋果目前只計劃iPhone 17 Pro系列搭載自研Wi-Fi 7晶片，而iPhone標準版也用上自研Wi-Fi晶片，需要等到2026年的iPhone 18系列。
不過目前蘋果似乎也只能在Wi-Fi和藍牙處理器方面獲得一些收穫，有分析師稱在設計和製造更為複雜的射頻晶片方面，蘋果目前還無法自主研發出媲美博通的晶片，短時間內也看不到什麼希望。
此前有消息報道，蘋果自研5G基帶晶片失敗，原定於搭載自研5G基帶晶片的新款iPhone SE也將推遲發布，甚至蘋果可能都已經放棄自研5G基帶晶片，要老老實實給高通「上貢」。不過目前看來，蘋果似乎是想從簡單的Wi-Fi、藍牙入手，再逐漸深入到射頻、基帶晶片等方面。