這是對美國最重要的一筆投資，全面掌控半導體，已經成為美國國家意志的體現。
經過長達兩年的醞釀，8月9日，美國總統在白宮簽署《晶片和科學法案》，提出了總計2800億美元的一攬子計劃，其中就有包括527億美元，用以促進美國半導體製造的扶持資金。
對單一行業進行如此高額的補貼，這在美國歷史上都非常罕見。
按照美國總統的話講，雖然美國晶片設計、研發領先世界，但只有10%的半導體是在美國生產，因此疫情對供應鏈的影響，增加了美國家庭的負擔，所以美國需要在本土製造晶片，降低美國家庭成本，創造就業。
在今年，根據該法案成立的美國晶片基金，就會先行撥付首批的190億美元，然後未來四年，每年撥付50億美元，用來扶持美國晶片的本土製造。
然而，這個法案真正的核心並不是美國會補貼多少錢，而是「排他性」。
法案中有一個備受爭議的條款：禁止獲得美國補貼的企業在中國大幅增產先進位程晶片，為期10年，如果違反禁令，企業要全額退還所獲得的補貼。
這個條款，相當於逼全球很多半導體行業巨頭，要在中美之間選邊站。
而且，有不少行業人士認為，與其說這筆527億美元是行業補貼，不如說是「搬家費」會更貼切，此前美國重要人物亞洲之行的主要目的，就是鼓動一些位於亞洲的領先半導體公司搬往美國。
只不過，針對美國的拉攏，很多公司都有自己的考量，像是韓國就很聰明，知道先進半導體製造已成為韓國經濟的重要支柱，絕不可以搬離韓國，因此他們對這位美國人物的到訪，表現得非常消極。
由此可見，美國這項法案並不是一個有益於全球半導體行業發展的好法案。
但無論如何，該法案的出爐，註定會對全球半導體產業鏈格局產生深刻影響。
有行業人士認為，現如今消費電子市場本就遭遇萎縮，全球智慧型手機、平板電腦、筆記本的出貨量遭遇下滑，此時美國新法案的出台，尤其是要求全球半導體公司「選邊站」的行為，反而會加重供應鏈負擔，引發動盪，使得本已脆弱的全球晶片供應鏈，雪上加霜。
只不過，隨著先進位程越來越接近物理極限，使得行業對先進位程的熱度開始變小，這兩天，Chiplet技術開始進入主流視野。
Chiplet，簡單說跟之前廣泛討論的晶片堆疊技術很像，像是蘋果的M1 Ultra晶片，就使用了chiplet互聯方案。
而隨著美國法案落地，國產替代興起，chiplet成為了一種可能的用來突破技術圍牆的技術。