眾所周知，國產旗艦手機的性能晶片都來自高通，高通旗艦晶片的性能表現直接關係到旗艦機的整體性能。由於旗艦晶片領域的供應商比較單一，所以旗艦手機發布的節奏甚至也要按照高通的更新周期來定。下一代代號為 sm8450 的旗艦晶片會在今年 12 月正式登場，屆時首批搭載這顆晶片的旗艦機也會陸續發布，目前最可能首發的機型是小米 12。
雖然還未正式發布，但是不少廠商已經拿到工程測試晶片，來為正式上市做調教準備。近日，一款暫未發布的 vivo 旗艦手機就出現在 Geekbench 跑分平台中，代號為 V2102A，該機型擁有
8GB 內存，系統基於 Android 12。值得注意的是，該工程測試機搭載的就是高通最新的旗艦晶片驍龍 898。
通過提交的跑分數據可以看到，單核跑分為 720 分，多核跑分為 1919 分。這個性能表現由於是前期測試的低頻版本，所以最終的跑分成績比較差，後期的正式版本肯定會進行優化和提頻。參數方面，驍龍 898 由三星 4nm 工藝製程打造，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU；這款晶片將採用 Cortex-X2 大核，最終的主頻高達
3.09GHz。
上半年的驍龍 888 晶片雖然性能強大，但是在持續性能輸出上表現一般，並且功耗和發熱表現也不理想，綜合表現不如次旗艦晶片驍龍 870。驍龍 888 在性能表現和發熱控制上的「翻車」也讓「膏通」和「火龍」的形象再次回歸。
移動晶片領域，聯發科的整體性能不如高通，麒麟晶片已經絕產，蘋果的 A 系列晶片又不對外供貨，安卓旗艦最終也只能選擇高通，一家獨大讓國產旗艦受制於人。目前來看，下一代的驍龍 898 依然是性能和功耗堪憂，相比驍龍 888 並不會有多大的提升，其更像是驍龍 888Plus 的超頻版。
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