最近科技股在大A股賺盡了風頭，今早，中信建設張玉龍團隊：政策持續加碼助市場提升風險偏好，市場迎來估值修復的機會,持續看好金秋行情。我們仍然維持創業板占優的觀點不變。科技股、券商是本次反彈的首選。一旦行情轉暖，TMT將整體收益，仍可關注醫藥板塊。軍工、金融科技是本月的主題性投資機會。
我們在前面系列專題中梳理過的晶片設計、晶片製造相關企業也是輪番上漲，按照補漲邏輯，下一個上漲板塊將輪到誰呢？我們認為有可能是晶片產業鏈的最後一個環節，那就是晶片封測（包括晶片封裝和成品測試）。
1、 3家企業躋身全球前十
封裝，通俗的說，就是給晶片造個保護套，保護晶片免受化學、物理等外在環境因素造成的損傷，並且幫忙晶片散熱，以及將晶片通過I/O接口固定到印製電路板（PCB）和玻璃基板上，實現電路連接。
測試則是在晶片封裝好以後，對晶片、電路以及老化後的電路產品的功能、性能測試等進行測試，還有外觀檢測，目的是剔除有結構缺陷，或者功能、性能不符合要求的產品。
數據來源：富滿電子招股書
在半導體產業鏈三大環節當中，晶片設計屬於價值鏈高端，擁有高毛利率，依靠人才和專利；晶片製造則屬於資本和技術密集型產業，寡頭壟斷了這個市場；後道的封測則是勞動密集型產業，技術含量較低，在國內最先發展起來，短期內有望成為大陸國產化率最高的環節。
圖：晶片封測屬於勞動密集型產業
數據來源：公開資料整理
2016年之前，國內三大環節中一直是封測環節市場占比最大。2016年以後，隨著國內晶片設計和製造企業的崛起，封裝的市場占比逐漸下降。2018年，國內封測業實現收入2193.9億元人民幣，占比降至34%（2012年為42%）。
數據來源：工信部
封測環節占比下降主要是由於整個蛋糕大了，2012-2018年國內集成電路行業的年均復合增長率高達20.3%，屬於高增長行業，而封測環節近幾年也保持了兩位數的增長。
數據來源：中國半導體行業協會
上面所說的國內封測產業並非單指國內企業創造的產值，還有部分外資和合資企業創造的產值。目前，國內封測行業是內資、外資以及中外合資企業三足鼎立的局面。
更值得稱道的是國內封測企業已經率先具備了一定的國際競爭力。目前，全球封測前十名當中有3家中國企業，分別是長電科技、華天科技和通富微電。其中，長電科技通過收購新加坡的星科金朋，已經成為全球第三大封測企業。
2018年，全球前十大封測公司占據了80.9%的市場份額，說明封測企業具有較高的市場集中度。除了3家內資，還有5家台灣企業，美國和新加坡各一家。
台灣5家（日月光、矽品精密、力成科技、晶片電子、頎邦）的市占率為42.7%；大陸3家（長電科技、通富微電、華天科技）的市占率為20.7%；美國安靠的市占率為15.4%、新加坡聯合科技的市占率2.2%。
表：全球前十大封測企業收入規模（億美元）
數據來源：公開資料整理
隨著先進位程的發展，晶片封測技術也不斷的更新。目前先進封裝技術包括SiP(系統級封裝)、eWLB(嵌入式晶圓級閘球陣列封裝)、TSV(矽穿孔封裝)、3D封裝技術等，而國內企業基本都有涉及。
2、 國產替代加速，業績有望轉好
儘管國內封測企業具有很強的實力，但受半導體周期影響，國內相關封測企業的業績近兩年出現較大幅度的下滑。
2019年一季度，國內三大封測企業的營收無論是同比還是環比均持續下滑，總凈利潤連續三個季度同比下滑。除了營收規模下滑以外，盈利能力指標包括毛利率和凈利率連續三個季度環比下滑。
但從今年二季度開始，國內封測企業的產能利用率竟然逐月回升，券商預計5月份以後的產能利用率均在90%以上，原因主要還是國內晶片設計企業比如華為等追加訂單所致（為防止供應中斷，華為加大備貨）。因此，下半年封測企業的業績有望迎來底部反轉。
封測行業目前的主要服務對象是手機等消費電子，未來新增需求則主要看5G、物聯網、AI等下游應用領域的發展。這些領域如果發展起來，那就是一座大冰山，而現在的市場規模可能就只是冰山一角而已。
對於封測企業來說，短期將受益5G射頻終端價值量的提升和5G手機SIP封裝技術使用量的增加。中長期則受益國產替代的加速和下游新應用的持續發展。
3、 行業領先企業
國內封測龍頭長電科技已經在半導體封測行業浸淫20年，是全球第三大封測企業。目前長電已實現SiP、eWLB、TSV、3D封裝技術等先進封裝技術全面覆蓋。而這些先進封裝技術國內占比僅有20%左右，未來有較大的提升空間。
其中，3D封裝技術被譽為將提高整個集成電路行業效率的技術，連晶片製造龍頭台積電都在加大對3D封裝技術的研發。掌握先進技術的長電科技未來有望獲得技術升級帶來的新訂單。
長電科技在高位收購星科金朋後，受累於星科金朋的業績下滑，2017-2018連續兩年對其進行商譽減值，2018年業績巨虧。不過，隨著商譽減值基本完成，今年業績實現反轉的確定性較高。
通富微電目前已經量產7nm封測產品，該產品主要為美國晶片製造龍頭企業AMD進行配套，也是通富微電的最大看點。通過與AMD的合作，通富微電未來有望在高端市場搶占更大的份額。2018年通富微電營收同比增長11.5%，增速在前十大封測公司排名第二。
華天科技去年受到CIS封裝價格下滑，指紋識別TSV封裝以及比特幣礦機晶片封裝訂單下滑影響，營收逐級下滑，尤其是第四季度大幅下滑，全年僅增長2%。
不過，由於華天在封測企業中財務最為穩健，隨著行業景氣度提升，迎來業績拐點的可能性更大，受到資金關注度也更高。
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