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採用英特爾 3D 封裝設計的 i5-L16G7 處理器的成績目前出現在了 3DMark 資料庫當中，這款產品採用 5 核 5 線程設計，主頻 1.4GHz。
根據跑分結果，i5-L16G7 的物理分為 4279，顯卡分為 1165。與目前主流的筆記本相比，這款處理器的 CPU 部分大約是 i7-10510U 的 60% 左右，而顯卡則是英偉達 GeForce MX250 的 30% 左右，這麼看它的性能是不是比較差？
去年 2 月份，英特爾在官方新聞稿當中公布了採用 3D 封裝的 「Lakefield」處理器的外觀。這款晶片體積只有指甲蓋大小，圖片中的晶片已經經過放大鏡放大處理。
英特爾表示這款晶片內部封裝了內存和 I/O 模塊，不僅本身體積很小，而且可以大幅減少主板的尺寸。也就是說，它基本上已經是一部小電腦了。
Lakefield 的封裝體積僅為 12x12x1 毫米，並且加入了為省電設計的 Tremont 核心以及可擴展的 10nm Sunny Cove 核心，可以兼顧待機與性能。
微軟的 Surface Neo 和聯想的 ThinkPad X1 將會是這款處理器的首批產品，兩者應該都會在今年發布。