5G射頻前端當前競爭格局以美日企業寡頭壟斷， 占據90%份額。

第一梯隊：美系廠商為主Broadcom、Qorvo、Skyworks，村田，中高端市場；

第二梯隊：日系廠商TDK、Taiyo Yuden；

第三梯隊：韓台陸廠，低端市場。對於未來格局判斷，我們認為模組優於分立式，毫米波帶來新玩家，看好持續國產替代，看好在特定領域產品做到國內龍頭，具有模組化能力，或者與模組化能力的廠商合作廠商。

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併購不斷：射頻前端模塊化趨勢+基帶廠商向前端延伸

模塊化趨勢帶動射頻前端廠商產品品類擴張。模塊化趨勢下，各射頻廠商 通過各種收併購完善自己的產品線，比如 Murata 收購 Peregrine，Qorvo 由RFMD 與 TriQuint 合併而成，Skyworks 收購 Panasonic 子公司及韓國 MEMS solution 獲得 TC-SAW及 FBAR 技術等。

高通、聯發科、展訊等 AP／基帶晶片公司紛紛布局射頻前端。高通 2014 年併購 PA 廠商Black sand，2016 年與 TDK 成立合資公司 RF360；聯發科早 期曾成立射頻 PA 子公司，2015 投資 PA 公司 Airoha，2019 年入股 vanchip， 並解散 Airoha；展訊與銳迪科合併等。

當前競爭格局：美日企業寡頭壟斷，占據90%份額

射頻前端目前以 IDM 為主，美系廠商占據主導。前五大：Murata（IDM）、Skyworks（IDM）、 Qorvo（IDM）、 Broadcom/Avago（Fabless，除濾波器外）、 Qualcomm/TDK Epcos（ Fabless ）。

• 第一梯隊：美系廠商為主 Broadcom、Qorvo、Skyworks，村田，中 高端市場；
• 第二梯隊：日系廠商 TDK、TaiyoYuden；
• 第三梯隊：韓台陸廠，低端市場

未來格局判斷：模組優於分立式，毫米波帶來新玩家，國內廠商迎來機會

5G等技術升級帶來射頻前端難度增加，龍頭廠商整體來說地位相對穩定。 射頻前端模組化趨勢下，多產品品類布局廠商將具有更大優勢，技術和客戶壁壘更高。

• 5G 布局路徑一：從 advanced4G5G sub6G5G mmwave ；以 Broadcom / Avago，Skyworks，Qorvo 和Murata 為代表。
• 5G布局路徑二：直接切入 5Gmmwave；以高通為代表。前文我們也討論 了，除了現在的開關，調諧之外，毫米波有望使用更多的矽基工藝（比如 高端 SOI）， 毫米波矽基工藝有望使英特爾，三星和華為（海思）成為射頻 前端新玩家。
• 國內廠商：看好持續國產替代，看好具有模組化能力，或者與模組化能力 的廠商合作廠商。

國內外射頻前端公司介紹

1、博通（Avago）：產品多元化，BAW濾波器全球龍頭

Broadcom 是產品多元的全球領先半導體廠商，具有 50 多年創新歷史和技術積累。

射頻布局：2015 年，Avago 以收購 Broadcom，並將母公司改名為 Broadcom，Avago 擁有 PA、前端模組和光通訊方案。

客戶：蘋果、三星等主流企業，蘋果業務在博通收入中占比 15-20%。

2、Skyworks：模組化廠商，蘋果是第一大客戶

Skyworks 通過收購 Panasonic 子公司及韓國 MEMS solution 獲得 TCSAW 及 FBAR 技術，完善射頻前端產品布局。公司模組化產品也有比較好的布局。

客戶：蘋果是公司第一大客戶；整體收入蘋果占公司 47%；SAW 濾波器， 蘋果占公司收入 39%。

3、Qorvo：實力雄厚的射頻前端精品公司

射頻布局：2014 年 RFMD 和 TriQuint 合併，組建了射頻方案公司 Qorvo。合併顯著提升了公司實力。GaN/GaAs PA、SAW、BAW、開關、天線等產線 齊全，極具競爭力。

客戶：Qorvo 蘋果業務占比 30-35%；iPhoneXR 高頻 PAD由 QORVO 獨 供。

4、村田：積極布局射頻前端

村田公司是一家使用性能優異電子原料，設計、製造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業。

公司產品下游：公司產品主要是容阻感等被動元件，通信射頻相關的元件；通信，電腦、汽車是三大下游應用；未來 5G 通信以及汽車的電動化和智能化將是公司增長核心驅動；

射頻布局：2014 年收購 peregine 布局射頻前端，2016 年收購 primatec 布局LCP材料，進軍射頻天線和傳輸領域；

5、高通：射頻前端新玩家，從基帶到射頻全產業鏈布局

射頻布局：2014 年，高通併購 PA 廠商 Black sand，2016 年與TDK成立合資公司 RF360，布局濾波器市場，依靠 TDK 在射頻前端的材料供應與模塊化能力，使高通能提供客戶從 AP 到數據晶片、再到射頻前端完整的解決方案， 進而透過捆綁式(AP+基頻+射頻)銷售帶來的高性價比優勢。

客戶：目前高通射頻前端在主流產品中應用較少，5G 時代由於全產業鏈 布局的優勢，有望提升競爭力。該公司今年早些時候宣布，包括OPPO，小米， VIVO，LG，索尼，中興在內的 18 家 OEM 合作夥伴已採用其用於5G 智能手 機的 X50 5G NR 數據機，將於2019 年推出。未來高通公司的 RF 產品組 合有望在解決與智慧型手機 OEM（不包括 Apple，三星和華為）相關的 RF TAM 占據一定份額 。

6、國內射頻前端廠商一覽

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