中國是世界最大的半導體消費國，占全球晶片需求量45%，但超過九成以上的晶片消費依賴進口。在中美貿易戰後，中國越發認識到晶片自主可控的重要性，尤其是航天和可靠性要求較高的領域。
我國晶片設計行業迎來發展機遇，與此同時，行業發展質量也得到提升。一方面，晶片設計行業的產業集中度上升，大公司實力增加；另一方面，眾多公共服務平台不斷降低中小設計企業創新門檻。
根據中國半導體行業協會設計分會統計，2019年集成電路設計行業發展良好。銷售總值保持增長，預計達到3084.9億元，較2018年增長19.7%，這是中國第一次跨過3000億元關口。企業數量方面，截至11月份底，全國共有1780家設計企業，較去年同期增長4.8%。
國際電子商情和大家聊聊半導體產業鏈里的IC晶片設計，按照產業鏈劃分，從晶片設計到出廠的主要核心環節可以分成六大部分：
設計軟體
晶片設計軟體是晶片公司設計晶片結構的最關鍵工具，目前晶片的結構設計主要依靠 EDA（電子設計自動化）軟體來完成；
指令集體系
從技術來看，CPU 只是高度集合了上百萬個小開關，如果沒有高效的指令集體系，晶片沒法運行作業系統和軟體；
晶片設計
晶片設計的部分主要針對連接電子產品、服務的接口；
製造設備的選用
這方面主要針對即將生產晶片製造設備的選擇和上機整備；
圓晶代工
代工工廠是晶片從圖紙到產品的生產車間，它們決定了晶片採用的納米工藝等性能指標；
封裝測試
晶片進入銷售前的最後一個環節，其主要目的是保證產品的品質，而對技術需求相對較低。