昨天華為發布的的世界上第一款旗艦5G SoC麒麟990創造的幾個世界第一：

世界首款7nm+極紫外光刻工藝製作的5G SoC

世界首款滿足NSA和SA雙模5G連接SoC

世界首款搭載16核心'Mali-G76 GPU的SoC

世界首款大小核神經網絡框架結構的SoC

華為公司將在Mate 30 Pro中配置這款最新的SoC。

麒麟990有兩種版本：帶5G和不帶5G。未來990晶片中5G數據機功能不再作為附加晶片安裝而是集成到了SoC裡面。這節省了空間，並可能減少能源需求。海思同時還發布了麒麟A1藍牙晶片。

麒麟990 SoC特點

5G數據機提供103億個電晶體

7nm+場效應電晶體， EUV工藝。

990不支持5G mmWave

新的神經處理單元有三個核心

16核Mali-G76 GPU，執行單位效率增加60%

具有更好噪聲抑制的ISP

麒麟A1是海思的第一款藍牙晶片

具有主動噪聲消除功能的Freebells 3

更小的體積

昨天在柏林，海思麒麟990作為麒麟980的繼任者正式發布。首次提供了兩種版本的新晶片：支持5G和不支持5G兩種型號。

麒麟990 5G配置了多模數據機，它支持從新的5G到LTE，3G以及2G的所有當前移動信號標準。

將5G數據機直接集成到soc中是非常重要的，因為這一步可以使智慧型手機主板的設計更加緊湊。華為可以有更大的空間來安裝更大的電池或其他組件。此外，儘管有複雜的5G數據機，單晶片的能耗需求比使用兩個晶片時要低。之前麒麟980和外掛巴龍5000的結合不但空間大，功能也重複。

通過集成數據機，電晶體的數量大幅度增加。相比之下：麒麟980搭載了69億個電晶體，與Snapdragon855相似，有85億個電晶體，而蘋果A12則搭載了69億個仿生電晶體。華為沒有提供任何關於電晶體大小的信息，但支持5G的麒麟990應該小於855和9825。

華為將應用處理器（AP）和多數據機相結合，雖然沒有尺寸標註，但明顯尺寸更加緊湊，這在一定程度上是由於所選擇的製造工藝。華為使用了台積電7nm finfet+ EUV製造工藝。三星對Galaxy Note 10的Exynos 9825也採用了類似的流程。

不支持毫米波

華為將WLAN、藍牙和全球導航衛星系統的所有功能外包到一個外部晶片上，從規模上看是有好處的，而高通和三星則通過SoC提供這些功能。此外，華為990沒有巴龍5000的完整5G功能。990 5G僅在低於6千兆赫的範圍內受支持，不支持毫米波。這降低了晶片的複雜性，但也意味著美國等市場的5G通訊要求被忽視，這意味著華為重點是中國本土市場和歐洲。但未來在歐洲，毫米波在未來幾年也將運行在一些城市裡。

據華為稱，集成5G數據機的功能已不如獨立的巴龍5000。100兆赫頻段中下行鏈路速度為2.3 Gbit/s，上行鏈路也稱為1.25Gbit/s。而巴龍5000頻率可達200MHz，下行和上行數據速率分別為4.6Gbit/s和2.5Gbit/s。

新的NPU有三個核心

在照片和視頻數據處理方面，可以使用一個新的npu來釋放cpu和gpu的處理能力，這主要是使用了達文西架構。與麒麟980的雙核心NPU相比，性能提高了2.53倍，與麒麟970相比，性能提高了4.76倍。