國產手機晶片,這回站出來的是OPPO!

2023-01-01     科技真探社

原標題:國產手機晶片,這回站出來的是OPPO!

臨近2022年年末,一篇OPPO創始人陳明永的內部講話流出,其中關於自研晶片這件事,陳明永表示:一定要做,而且一定要做好的

不得不承認,面對老美的打壓,國內半導體產業很久沒有聽到如此孤注一擲、破釜沉舟的聲音了。

就在日前,國內晶片產業大V爆料,OPPO自研的手機晶片將會在2023年第三季度流片,採用台積電4nm製程工藝,外掛聯發科的5G基帶晶片,相關產品預計會在2024年上半年問世。

要知道,台積電4nm製程工藝是先進位程,往往只有高端晶片才會採用,而OPPO的首款自研晶片,就用上了4nm製成,可想而知OPPO對這款晶片的定位以及所付出的巨大心血。

因此外界推測,首款搭載OPPO自研晶片的手機大機率不會很便宜,價格甚至會在3000元以上。

值得注意的是,就在媒體爆出這條消息的前三天,12月27日,OPPO晶片研發中心項目用地摘牌,位於東莞濱海灣新區的交椅灣半島,面積共計387畝,投資總額45億元,規劃里包括:晶片研發中心、晶片實驗測試中心、半導體裝備研究中心、5G終端研發中心、AI研發中心等等。

很顯然,OPPO對待晶片研發的態度,同樣貫徹了OPPO對長期主義的堅守。

數據顯示,2021年以來,在OPPO投資的22個項目中,有9家晶片公司,涵蓋了光電3D、射頻、模擬電路、雷射晶片等半導體領域。

如果投資項目還不直觀,最明顯的還是研發支出。

2018年,OPPO的研發費用還不足40億元,一年之後猛增到100億,2019年年底,陳明永表示未來三年,OPPO將投入500億元用於技術研發,平均到每年就是166.66億元,數倍於2018年,其中,陳明永特意提到「要構建底層硬體核心技術以及軟體工程和系統能力。」

2020年,數位半導體行業頂級工程師加入OPPO,其中就包括前聯發科COO朱尚祖。

而作為OPPO重視研發投入的回報,2021年,OPPO的專利申請數量在國內僅次於華為,截止今年年底,OPPO已經有數百項晶片相關的專利儲備。

此時很多人會有疑問,OPPO為什麼要自己做晶片?

根據市場統計機構IDC的預測,2022年全年,全球智慧型手機市場出貨量恐怕會下跌9.1%,手機市場呈現出肉眼可見的萎縮態勢,而目前困擾智慧型手機產業的諸多不利因素當中,首當其衝的就是產品同質化

各家手機廠商,都用著同樣的處理器平台、攝像頭CMOS、軟體系統、螢幕總成,只是因為品牌、利潤的不同,各有取捨而已,羅永浩對這種情況有非常形象的比喻,他說:手機廠商都是「方案整合商」,都是「供應鏈供的」,國內除了華為,都是「組裝廠」。

很顯然,長期對產業方案、供應鏈的依賴,簡單的「拿來主義」,很容易讓手機市場陷入同質化的競爭當中。

而且,同質化也是國產手機邁向高端市場的重要阻礙,在OPPO的認知里,利用核心技術,帶動手機產品突破高端市場的桎梏,成為了一種可能的選擇。

值得注意的是,目前的OPPO已經入到了一個相對關鍵的時間窗口,對比友商,OPPO 2022年的年增長率並不樂觀,下降幅度甚至超過了同行。

尤其是在高端市場,OPPO至今沒有能夠成功破局的現象級產品,市場聲量不如隔壁的vivo X90系列,後者憑藉24%的市場份額,幫助vivo坐穩了國內3500-5000元價格段的第一把交椅。

而vivo自研的V2晶片,顯然是功不可破,複製了當年華為依靠自研晶片在高端市場破局的成功經驗。

目前對於OPPO來說,這樣的成功經驗顯然非常有借鑑的必要。

最後,有了OPPO的躬身垂範,其他手機廠商的自研SoC很有可能也會隨之在一兩年內相繼問世,未來三到五年,我們很有可能會迎來自研手機SoC的井噴式增長,國產手機將會呈現出越來越特立獨行和與眾不同的發展態勢。

文章來源: https://twgreatdaily.com/97eae70d46b19af79429510ffca6782c.html