近期，榮耀已正式官宣榮耀Magic6系列新機和MagicOS 8.0系統發布會定檔2024年1月10日和1月11日，隨著發布會的日趨臨近，Magic6系列新機的消息越來越多，最近榮耀Magic6 Pro的正面照也在網上被曝光出來。
上圖就是榮耀Magic6 Pro的機身正面諜照，可以看到這款手機採用了頂部居中雙挖孔的類藥丸設計，不過這個雙挖孔的藥丸長度看起來有些偏長，螢幕則是雙曲面造型，好看與否大家見仁見智吧，而榮耀之所以選擇雙挖孔的藥丸方案，可能是由於手機將引入3D ToF人臉識別功能，在人臉解鎖上將會更加靈敏且更加安全。
同時在這張正面諜照中可以看到，榮耀可能會在此次發布會上推出列印文檔的辦公類印表機新品，並且MagicOS 8.0作業系統應該會在辦公列印體驗上有所優化。
至於機身背面造型，此前消息給出了多種不同的渲染圖，既有帶刻度表與類似加速油門紅色顯示燈元素的諜照，也有紅灰撞色的素皮款式，還有類似華為Mate 60 RS非凡大師的造型，但基本可以確定的是相機的配置是後置三攝，相機配置據傳會用上豪威OV50K或豪威OV50H圖像傳感器，可能還會加入1.6億像素的潛望式長焦。
此外，榮耀官方還正式官宣Magic6系列新機將搭載榮耀鴻燕衛星通信功能，並且從預熱信息來看，榮耀的衛星通信比華為的衛星通信速度更快且功耗更低，並且可能會支持雙向簡訊與雙向通話。