今年高通處理器的負面新聞顯然是比以往要更多一些，畢竟之前你功耗和發熱控制得不好，我們確實可以理解，工藝的問題。但是現在已經來到了5nm工藝，發熱和功耗依然伴隨左右確實有點說不過去。
而最新的驍龍8Gen1系列依然如此，但是現在可不比當初。高通在國內之前是沒有對手的，雖然麒麟處理器這兩年很強，不過也只是最近兩年，而且麒麟處理器不外售的，所以對於高通來說也沒有太大的影響。
但是隨著麒麟處理器限制以及5G的到來，聯發科也正式發力。麒麟處理器的限制，釋放了一些市場份額，而5G的到來也預示著革新換代。從去年開始聯發科的就不斷發布5G晶片，雖然是中低端，但是也有旗艦級別的，只是被國產手機廠商壓低了價格。
比如去年的天璣1000系列性能就比較不錯，而今年的天璣1100系列和天璣1200系列，更是憑藉6nm工藝自己出色的功耗，獲得了更多的訂單，受到各個廠商的青睞。另外聯發科的高端晶片也已經發布，天璣9000系列。
天璣9000系列直接對標的就是高通驍龍8Gen1系列，當然從目前的情況來說也已經有了結果。因為相比驍龍8Gen1的發熱，聯發科天璣9000則是出奇的冷靜，因為他採用的是台積電的4nm工藝，能效比更高。而高通則是三星的4nm，所以兩者的功耗有差距。
同時也有博主發布了兩者的功耗對比情況，如下圖所示。
所以現在人們是一邊倒，對於天璣9000系列更加期待。因為相比驍龍8Gen1來說，聯發科出貨的時間有些晚，而驍龍8Gen1除了已經發布的moto機型之外，月底的時間小米12也會搭載發布。
不過根據數碼博主，手機晶片達人所發布的消息來看，高通並非只有一款驍龍8Gen1，而是還有一款驍龍8Gen2正在路上。
也許是聯發科給的壓力太大，所以高通在台積電投片的4nm驍龍8Gen2正在測試，而且預計2020年4月就開始流片，快的話5-6月份就能出貨，而且投片量比現在的驍龍8Gen1量以及包括聯發科天璣9000還要更多，同時也有把更多的晶片放在了台積電進行生產。
實際我覺得這樣的情況是最好的，畢竟現在的高通可不是像之前那樣無所顧忌，現在有了聯發科這個強勁對手之後，高通確實有了壓力，如果晶片一直溫控做不好的話，估計之後人們也不會再青睞，那麼廠商也不會再去採用，畢竟就拿第三季度的晶片出貨量來說，聯發科已經遠超高通。
寫在最後
不管是什麼行業，有競爭才會有壓力。處理器也是一樣，不能每次發熱都讓用戶買單，雖然說日常使用沒有問題，但是畢竟誰也不想自己的手機，玩大型遊戲或者是運行大型程序的時候有發熱的問題出現，即便是用不到也想讓功耗更低。
你認為呢？