在本文測試中，A17 Pro、第三代驍龍8、天璣9300分別使用iPhone 15 Pro、iQOO 12、vivo X100。

A17 Pro僅iPhone 15 Pro系列搭載，測試機型為iPhone 15 Pro 1TB版本，vivo X100和iQOO 12均是16GB+1TB版本，所有產品均升級到最新系統版本。

通過性能、功耗、續航等多個維度的測試，看看三大旗艦平台的理論和實際表現，幫助大家找到適合的自己晶片平台。

拼製程前，先堆大核

出於良率和成本的考量，第三代驍龍8和天璣9300沒有跟進3nm製程，而是繼續選擇耕耘4nm，並且繼續削減小核數量，特別是後者。

我認為天璣9300是一顆值得重點關注的移動SoC，因為不能排除全大核架構會成為未來移動SoC設計方向之一的可能。

作為首款全大核SoC，天璣9300配有四個Cortex-X4超大核，其中一個能達到3.25GHz的高頻，另外三個跑在2.85GHz，加上四個Cortex-A720大核，頻率為2.0GHz。

Cortex-X4超大核本身架構新，性能強，即便跑在2.85GHz上，也能輸出非常可觀的性能，3.25GHz超大核正常情況下性能更強，但調用率不高，以此兼顧高性能和高能效。

因為取消了小核，天璣9300將Cortex-A720大核的頻率壓低，當能效核心使用，相當於頂替原來小核的工作。其中一個很大的原因，是發現在長期的測試和使用中，小核在高負載下的功耗並沒有比大核和超大核好多少。既然如此，為什麼不去掉小核呢？

換句話說，這個極具魄力的全大核架構，是天璣9300 CPU性能和能效大幅增長的核心原因。

不過，天璣9300的三級緩存較天璣9200並無變化，依舊是8MB。緩存是比較占空間的，如果要給全大核架構讓路，三級緩存沒有升級也算是情有可原，否則性能還能再進一步提升。

第三代驍龍8是大家相對熟悉的移動平台，除了已經發布的小米14系列、iQOO 12系列，未來還有很多手機會使用它。

在第二代驍龍8上，高通將1+3+4改成1+4+3，增加大核，縮減小核，換來很漂亮的性能輸出和能效。第三代驍龍8沿著這個思路繼續前進，使用1+5+2架構。

包括一個3.3GHz Cortex-X4超大核，五個A720大核分成兩組，三個能達到3.15GHz，兩個2.96GHz，兩個A520小核頻率提到2.27GHz。共計六個大核加上如此激進的峰值頻率，由此就不難想像它的多核性能有多強了。

天璣9300和第三代驍龍8在製程節點沒有升級的前提下，都不約而同地通過堆大核的方式增強性能和能效。

A17 Pro則是三者中唯一一個採用3nm製程工藝的SoC,包括兩個大核和六個小核，大核頻率達到了3.78GHz，小核頻率2.11GHz，這是手機上從未有過的高頻。值得注意的是，論核心規模，A17 Pro的大核與 Cortex-X4基本平起平坐。

蘋果強調的大核架構調整，是指增加整個處理器的並行度，讓A17 Pro可以同時運行更多指令，增加處理速度，並在一定程度上避免性能浪費。

那麼在實際測試中，三者表現又是如何呢？

CPU：安卓陣營開始趕超蘋果

在Geekbench 5測試中，A17 Pro超高頻率的優勢就體現出來了，單核2167分依舊一騎絕塵，第三代驍龍8和天璣9300的單核大約是A14到A15的水平。

但第三代驍龍8多核性能提升幅度很大，已經高於A17 Pro。天璣9300依託全大核架構，多核高達7213分，是三者分數中最高，遠超另外兩款SoC，基本可以視作當前智慧型手機最強的多核性能。

在GeekBench 6測試中，情況又有一些變化。A17 Pro單核分數依舊是最高的，多核分數增長到7352分，表現明顯好於GeekBench 5中的測試表現。

出現這樣的反差，是因為兩個測試的側重點不一樣，GeekBench 5傾向於讓多個核心運行多個任務，儘可能發揮出CPU的性能，但分數容易受各個手機廠商系統的影響。GeekBench 6則是多個核心執行一個任務，更接近如今運行APP的調度邏輯，而且同一款晶片的不同手機跑出來的分數不會差太多。

在這個測試里，A17 Pro高頻和架構優勢就體現出來了。第三代驍龍8這種堆核心的做法在這個測試中就沒那麼討喜了，因為核心數量、核心種類越多，性能越難完全利用，過程中就可能出現一定的性能損耗。

但第三代驍龍8這種高性能SoC，用戶也不會感知到這部分折損。而且單核2220，多核6778，相比上代的1944和5176分，這個提升已經相當可觀了。

天璣9300的多核跑分依舊是三者中最高的，分數表現穩定，基本沒有什麼變化，可見全大核架構為其提供了非常可靠的性能輸出。

總的來說，天璣9300和第三代驍龍8在CPU性能上提升明顯，從過往被蘋果A系列一邊倒的壓制，到今天基本做到了伯仲之間，甚至局部超越，這對安卓陣營來說還是第一次。CPU性能的提升，意味著安卓旗艦機可以有更快的處理速度，至少不會成為選購上需要糾結的點。

GPU：驍龍優勢依舊，天璣進步很大

在GPU上，三者都有不同程度的升級。

天璣9300的GPU架構升級到了Immortalis-G720，12核心，頻率較天璣9200+的1.15GHz小幅提升，達到1.3GHz，支持光線追蹤。與往年不同的是，這顆來自ARM的第五代GPU有一個很大的升級，就是引入了延遲頂點著色。

將原來頂點著色的部分工作延後到與片段著色一起進行，減少內存使用和帶寬訪問。頻繁的內存使用和帶寬訪問恰恰也是高負載遊戲的主要功耗來源之一。這樣一來，就能釋放出更多的性能，提升高負載遊戲的啟動/加載速度和流暢性。

第三代驍龍8搭載自研的Adreno 750，770MHz，可通過超頻達到900MHz以上。在第二代驍龍8的基礎上繼續增大核心規模，同樣支持硬體光追和網格著色，硬體特性上已經拉平了A17 Pro上那顆GPU了。

A17 Pro的GPU部分則新增光線追蹤和網格著色，以及MetaIFX，這是一種類似DLSS的超採樣技術，先渲染低解析度的圖像，再通過機器學習模型將解析度提高，可以理解成iPhone專用的畫面超分。

至此，A17 Pro、第三代驍龍8、天璣9300三個旗艦平台都已支持光追特性，也讓如今手機上的旗艦SoC具備PC平台CPU和GPU的部分特性了。

在3DMark極限壓力測試中（這也是符合現代3A遊戲運行機制的測試），第三代驍龍8繼續保持自己在GPU方面的優勢，達5184分，對比前代提升了近34%，依舊是一顆性能非常強的GPU。天璣9300稍微遜色一點，但也有4829分。

A17 Pro在當前版本下，測試的跑分為4282分，高於第二代驍龍8。嚴格來說，A17 Pro的GPU本身極限性能並不弱，只是今年天璣9300和第三代驍龍8相對而言進步更為明顯。

天璣9300本身搭載了一顆性能很強的GPU，但它的降頻方式是有待商榷的。在極限壓力測試中，不帶主動散熱的手機出現降頻很正常，因為要控制發熱和功耗，但它的降頻方式還是急了點。

從左到右：A17 Pro、第三代驍龍8、天璣9300

對比第三代驍龍8，儘管都出現了降頻，但分數曲線變化明顯柔和許多，這反饋到遊戲或是其他重負載應用上，也更有利於提升用戶的使用體驗。

A17 Pro則是一開始能跑出很高的峰值分數，隨後快速下落並保持在3000分左右的水平。除了觸發溫度牆而降頻，手機本身的散熱可能也影響了晶片的持久發揮。

除了GPU性能，我還測試了三者的光追性能。天璣9300和第三代驍龍8的光追性能跑分分別是8263和8658，基本處於同一個水平。不過，光追的功耗還是蠻高的，天璣9300峰值功耗達11.4W，第三代驍龍8位10.4W。可見在手機上運行光追，對手機的電量和續航都是一個很大的挑戰。

不同於CPU近乎三足鼎立的格局，天璣9300和第三代驍龍8的GPU性能都明顯高於A17 Pro，如果蘋果繼續在硬體上擠牙膏，很難保證彼此之間的差距不會拉的更大。

天璣9300的GPU性能提升很大，基本可以和第三代驍龍8相媲美，後者則是繼續在GPU方面維持自己的性能優勢。

AI：明確成為各家發力重點

伴隨著大模型浪潮的開始，天璣9300和第三代驍龍8都明確將生成式AI作為自己的提升重點。

天璣9300集成MediaTek 第七代 AI 處理器APU 790，也就是常說的NPU，支持10億、70億、130億，最高330億參數的端側AI大模型語言，以及Meta LIama 2、百度文心一言大模型、百川大模型等前沿主流 AI 大語言模型。

第三代驍龍8集成Hexagon NPU，支持包括MetaLlama 2在內的多模型生成式AI，其可處理的大模型參數超過100億，每秒可執行最多20Token，不到1秒的時間內就能在本地生成圖像。配合手機廠商，它也能接入適合本土使用的大模型。

A17 Pro也有內置NPU，搭載16核神經網絡引擎，支持每秒35萬億次操作，速度提高了 2 倍。

在AI Benchmark測試中，第三代驍龍8也有2745分，天璣9300達3089分。

作為參考，第二代驍龍8在2000到2100分左右，天璣9200分數在1702分左右。天璣9300的AI性能比上一代提升了幾乎一個量級，第三代驍龍8也有可觀的進步。

值得注意的是，NPU本身是一個協處理器，不僅要自己有一定的性能，還需要協同CPU、GPU或是其他SoC區域參與計算。所以天璣9300的AI算力跑分高，全大核架構和高性能GPU在中間發揮了很重要的作用。第三代驍龍8的NPU需要獨立供電，說明這本身是真正獨立的核心，它本身的算力和參數性能足夠高。

未來搭載天璣9300或第三代驍龍8的手機在運行端側大模型，接入其他AI應用會有很好的表現，我也很期待廠商會利用AI算力整出哪些新奇的體驗。換句話說，使用第三代驍龍8和天璣9300平台的手機，能有更好的AI體驗。

遊戲：《原神》不再「難以馴服」

上述測試都屬於基準性能測試，三顆晶片實際遊戲表現如何還是放到實際應用中進行測試。

天璣9300《原神》幀率

首先是《原神》，三者均開啟最高畫質+60幀模式進行須彌城跑圖，在這個高負載的地圖下，天璣9300平均幀數59.4幀，全程平均功耗為5.2W。

CPU頻率

天璣9300目前的調度策略很有意思，四個Cortex-A720大核基本維持在800MHz左右的低頻運行，而四個Cortex-X4超大核頻率也壓的比較低，保持在1.2GHz左右，但利用率很高，都有平均70%以上。

雖然頻率不高，但對於天璣9300，這樣的性能就已經足夠運行《原神》了。

天璣9300《王者榮耀》幀率

120幀《王者榮耀》中，天璣9300平均幀數120幀，功耗僅3.6W。此時天璣9300所有的CPU核心都保持著非常低的頻率，大核800MHz左右，超大核1GHz左右。但從利用率來看，大核調用相對更積極，基本成為了性能輸出的主力。

目前天璣9300運行重負載應用時，傾向於讓大核保持低頻，超大核達到一個相對較高的頻率，輕負載應用則是反過來，實現性能和能效的兼顧。

第三代驍龍8《原神》幀率

第三代驍龍8性能釋放也很剛，運行《原神》時，超大核和五個大核都在出力，能維持1.4GHz到1.8GHz的較高頻，最終實現59.4幀，幾乎滿幀的遊戲體驗。平均功耗僅5.6W，這其實也是一個很低的功耗。

CPU頻率

大家可能沒感覺，在年底這波新平台發布之前，《原神》最高畫質下的滿幀體驗一般需要6W以上的功耗，部分機型能達到7W。

第三代驍龍8《王者榮耀》幀率

第三代驍龍8運行《王者榮耀》平均幀數120.9幀，功耗3.4W，這時候的運行邏輯與《原神》時相似，但頻率和核心利用率要低得多，用這種辦法同時照顧到性能和能效。

A17 Pro《原神》幀率

A17 Pro平均幀數56.9幀，出現了一定的小卡頓和掉幀。

A17 Pro《王者榮耀》幀率

在輕負載的《王者榮耀》中，A17 Pro平均幀數114.9幀，在前半段還能維持120幀左右的高幀數，但打到後期開始降頻，導致幀數出現了波動。

但是在遊戲上，蘋果確實有安卓陣營目前無法比擬的優勢——生態。

在A17 Pro發布之後，部分主機平台的遊戲將會陸續登入iOS平台，目前《生化危機：村莊》已經可以在iPhone 15 Pro系列上玩了，那麼A17 Pro跑3A遊戲表現如何呢？

沒想到，iOS上的《生化危機：村莊》畫質對比Mac端和PC端畫質是沒有閹割的，甚至可以開啟2340 x 1080渲染解析度。在這樣的畫麵條件下，A17 Pro一開始能跑到40幀以上，但因為機身發熱，很快就掉到30幀之後並維持在這個水平。

從這個角度看，A17 Pro的遊戲性能是很強的，甚至開始展現出頂替Windows掌機的苗頭，但在主流遊戲中卻沒有表現出該有的素質。

出現這樣的反差，我認為是散熱限制了A17 Pro的性能進一步發揮。搭載天璣9300和第三代驍龍8的手機往往會配套不錯的散熱措施，比如大面積VC均熱板，這是目前的iPhone所不具備的。現在進入冬季可能表現還好，等到夏季，散熱問題可能會進一步凸顯。

如果是iPhone用戶且有比較高的遊戲需求，建議配一個散熱背夾，真的可以切實提高手機的遊戲體驗。第三代驍龍8和天璣9300的性能明顯比往年富裕很多，而且兩者的實際遊戲體驗都是在線，如果傾向於選擇性能或遊戲向的手機，那麼今年的選擇空間會更大一些。

能效：三大平台均有提升

續航測試項目包括《原神》、1080P視頻播放、1080P60幀視頻錄製、抖音、微博、電商App且後台掛一個音樂軟體，共計六個項目，每個項目30分鐘，具體結果如下：

3小時續航測試後，第三代驍龍8剩餘電量最多，其次分別是天璣9300和A17 Pro，可見調整過的CPU和GPU架構，實實在在提升了能效水平，延長了續航時間。天機9300沒有成為想像中的「電老虎」，仍舊維持著不錯的續航。

A17 Pro在更新系統版本之後，續航表現較剛發布時好了很多。值得注意的是，iPhone 15 Pro本身的電池容量不如另外兩款手機，仍可以有相對不錯的續航。說明A17 Pro在中低頻下的功耗控制還是十分到位的。

在做續航測試的過程中，發現了一個很有意思的點。例如在測試抖音時，天璣9300的平均功耗和幀能耗都比第三代驍龍8低。

第三代驍龍8

天璣9300

看CPU核心利用，天璣9300因為是全大核設計，大部分核心的占用情況相對平均，核心利用曲線多有重合，少了很多進程移交的動作，降低廠商功耗優化難度，。這也是天機9300續航表現與第三代驍龍8相近的原因之一。

買手機要看晶片，但不能只看晶片

儘管晶片製程節點沒有大的進步，但通過改架構，堆大核，這一代旗艦平台在性能、能效，以及外圍特性支持都比前代產品有非常大的提升。

天璣9300是今年進步最大的旗艦芯，展現了出色的性能和能效表現，只要廠商優化功底到位，就能帶來顯著的提升。同時他讓外界看到了全大核架構在移動SoC上的潛力，也更有信心去嘗試全大核架構。

第三代驍龍8表現非常穩當，在前代本就優秀的基礎上繼續升級性能和能效。高通在2024年就要上自研架構CPU了，最後一次使用ARM公版架構依舊給了這麼大的升級，如果你已經買了搭載這顆SoC手機應能「香」很長一段時間。

A17 Pro的情況相對複雜，它本身依舊是一顆先進的晶片，但是它在iPhone 15 Pro系列上的表現確實有些差強人意，蘋果是時候考慮適當調整iPhone內部架構，至少增強一下散熱使其有更大的施展空間。

所以選擇安卓新機時，不用糾結是選第三代驍龍還是天璣9300，可以著眼於手機的其他維度，比如手機的價格、影像、設計，或是其他維度上。但其中也有幾個需要注意的點。

比如影像，因為手機廠商在過去很長一段時間都主推驍龍平台，所以影像的優化水平普遍好於天璣平台，vivo X100系列的出現算是在一定程度上改變了這一現象。

但出於求穩的形態，還是更推薦選擇驍龍平台的影像旗艦，因為不是所有廠商都會像vivo這樣下功夫優化天璣平台的影像，並做到頂尖。或是像穩定持續的系統更新和維護，這一點驍龍平台手機普遍比天璣平台好很多。

不過，天璣9300具備更好的AI性能，在各大手機廠商力推大模型的今天，可以預見它會有更好更快的表現，而且這顆晶片還會登陸平板等設備。如果需要AI為你的工作或學習提供一些幫助，它是一個更好的選擇。

那麼A17 Pro呢？我認為搭載這顆SoC的iPhone 15 Pro系列還是值得購買的。

A17 Pro是一個95分的產品，又有3nm製程光環，只能說外界的期待壓過了它本身的提升幅度。如果想有很大的改變，那只能等蘋果下一個創新節點到來，但這點可遇不可求。

而承載它的iPhone 15 Pro系列更換了C口，用上了潛望鏡頭，降低了重量，提升了手感，這些都是實打實的提升。買手機要看晶片，但也不能只看晶片。

天璣9300、第三代驍龍8、A17 Pro讓年底以及明年智慧型手機市場多了許多看點和期待，再加上麒麟平台的回歸，各大廠商自研程度的加深，讓看似固定的劇情多了一些變數。引用一句網絡用語就是，「命運的齒輪已經開始悄然轉動。」