《科創板日報》23日訊，東威科技最新披露的機構調研紀要顯示，目前公司雙邊夾工藝的復合銅箔電鍍設備良品率已經達到90%以上。光伏電鍍設備目前已通過中試線階段，下一步是解決成本問題，目前鍍銅的綜合成本要高於銀漿印刷。
公司資料顯示，東威科技成立於2001年，是一家集研發、生產、銷售為一體的設備製造企業。公司立志於PCB(印製電 路板)電鍍設備的深入研發。公司以追求PCB業界較佳生產力為己任，不斷提高PCB電鍍技術，並提供前沿的PCB電鍍設備。公司以生產傳統PCB一次銅、二次銅、電鍍鎳金、PTH、黑氧化等設備為基礎，力推新型技術產品——PCB垂直連續電鍍(VCP)，並逐步推出一系列與此相關的垂直連續電鍍設備，並在行業內率先實現VCP電鍍設備設計標準化、生產流程化、產業規模化。力求以全新的設計方式給PCB製造商提供性能更穩定、技術更好、操作更簡便、成本更經濟的電鍍設備。
產品上，東威科技旗下的產品包括VCP-K260、RTR-VCP、VCP-B635/510、RTR-HP等型號的PCB電鍍設備；針對一般金屬電鍍設備、塑膠電鍍設備、陽極氧化設備、OCB電鍍/孔化設備等不同應用場景的表面處理設備；以及表面技術處理服務和環保型智能高速連續滾鍍線（BCP）。據悉，公司的環保型智能高速連續滾鍍線可以在0.3-0.5小時內實現高品質5~8um鍍層，全線噸級產品產出量，產品在鍍槽18-30分鐘時間完成電鍍；降低產品在電鍍階段氫脆風險，減少產品長時間大重量的磨損、磕碰；產品鍍層均勻性大幅度提升，並可以實現化學品和電能的大幅節省。
根據智慧芽數據顯示，東威科技及其關聯公司目前共有370餘件專利申請，其中發明專利超過140件，公司專利布局主要聚焦於生產線、電鍍設備等相關領域。