說到小米和華為，可以說我們大家都耳熟能詳的智慧型手機品牌了，但從市場的角度來看，小米和華為也是直接競爭比較激烈的，尤其是以前。
主要是因為，小米針對中低端市場，推出了紅米，也就是現在的Redmi品牌，而華為則是推出了榮耀品牌，而且兩者還都主打網際網路手機這張王牌。
不過現在來看，推出子品牌已經不是一件新鮮事了，例如OPPO有了自己的Realme，VIVO則有了自己的IQOO，都是在進行雙品牌運營。
然而在此之前，小米與華為的子品牌之爭還是比較激烈的，既是競爭對手，彼此之間的競爭又如此激烈，很難想像兩家公司會有怎樣的交集，然而現在，還真的「走到一起」了。
據悉，根據媒體的報道稱，華為旗下的投資公司哈勃科技投資有限公司，入股了北京昂瑞微電子技術有限公司，這家公司還比較年輕，成立於2012年，主要從事射頻晶片的研發。
然而就在今年的2月份，小米其實也入股了這家公司，從目前股權變更的結果來看，華為與小米的持股比例應該是相同的，因為出資額均為310.71萬元。
相信一定有朋友會感到奇怪，為何小米和華為都選擇投資了這家公司呢？是什麼讓華為和小米「走到一起」了呢？
其實上面我們稍微提到了一點，就是射頻晶片。相信很多朋友應該是第一次聽到射頻晶片這個詞，但要指出的是，射頻晶片的地位卻很高，而且目前來看，該晶片也呈現一種寡頭的情況。
也就是說，能夠提供射頻晶片的企業並不多，準確的說，是提供高端射頻晶片的企業不多，其中大部分市場主要集中在美國的思佳訊、威訊聯合、高通、博通和日本的村田。
例如華為去年上市的Mate30 Pro機型上，根據媒體報道，拆解後發現就有採用村田的前端模塊，此外在華為今年發布的P40 Pro機型上，經過拆解，還發現了採用思佳訊、威訊聯合和高通的射頻前端模塊。
小米也不例外，例如小米10這款機型，其中採用了大量高通晶片，如SOC晶片、電管管理模組、WIFI模組、藍牙模組，當然也包括前端射頻模組。
因此我們就看到，除了我們日常非常了解的SOC晶片，如華為的麒麟990、高通的驍龍865等這些晶片，射頻晶片其實國產化率也不高，甚至可以說很低。
因此看到這裡，我們就應該可以理解，為何華為和小米均投資了這家從事射頻晶片研發的企業。
當然，目前我們國內在射頻晶片方面從事研發的企業其實還有，而且不少，華為自己本身也具備射頻晶片研發的實力，所以華為之所以會對外投資相應的晶片設計公司，主要是考慮供應鏈的培養以及供應的多元化。
因為之前華為方面就表示，華為的任何一款零部件都至少會有兩個供應商，當然這還是在美國禁令之前，相信現在在供應鏈上，華為的規模還要更大。
而小米投資射頻晶片企業，其實也在情理之中，我們知道，小米其實依然沒有放棄自研智慧型手機SOC晶片，也就是我們之前看到的澎湃系列，所以擁有自己的射頻晶片，對小米在未來也有重要的作用，可以說這是雷軍的提前布局。
之前我們就談到，因為美國禁令的原因，其實受到影響的範圍很大，很多的中國半導體企業都在培養國內的供應鏈，這直接導致國內一些中小型半導體企業遇到了發展的良機，訂單不斷。
為此國內8英寸晶圓產能出現嚴重不足，很多訂單已經被排到了2021年中期，簡單來說，就是國產晶片反而出現了供不應求的情況。
或許與目前我們國內火熱的國產替代化浪潮有關，根據媒體報道稱，一位參與美國簡報會的半導體高管表示：美國方面已經向我們表明，對於供貨華為，用於移動設備的晶片不是問題。分析師Edison Lee認為：這是美國打算允許華為繼續從事手機業務的有力跡象。
總之我們看到，扶持國內的相關供應鏈企業，可以讓供應鏈更加健碩和安全，這或許也是小米和華為之所以可以「走到一起」的原因吧。