2024-01-19 10:18:59 作者：姚立偉
三星最新旗艦手機Galaxy S24系列搭載自家研發的Exynos 2400處理器，這款處理器採用了多項新技術生產。首先，它使用了三星最新的4LPP+工藝，不僅提高了晶片的良品率，還顯著提升了其能效。
除此之外，三星還在其官網上披露了另一項重要技術——Fan-out Wafer Level Packaging（FOWLP）封裝技術。 Exynos 2400是三星首款採用該封裝技術的智慧型手機SoC，這一技術為其帶來了諸多好處。
FOWLP封裝技術使得Exynos 2400擁有更多的I/O連接，從而加快了電信號傳輸速度，並且由於封裝面積更小，散熱性能也得到了顯著提升。簡而言之，搭載Exynos 2400處理器的智慧型手機可以長時間運行而不擔心過熱問題。據稱，使用FOWLP技術可以將Exynos 2400的散熱能力提升23%，從而讓多核性能提高8%。
在最新的3DMark Wild Life Extreme壓力測試中，Exynos 2400取得了出色的成績。其得分不僅比前代Exynos 2200的兩倍還要高，甚至與蘋果A17 Pro旗鼓相當。這主要得益於FOWLP技術在Exynos 2400上的應用。
值得注意的是，如果三星已經為Exynos 2400採用了FOWLP封裝技術，那麼谷歌即將推出的Pixel 9和Pixel 9 Pro所搭載的Tensor G4晶片也很有可能使用同樣的技術。
考慮到谷歌與三星代工關係將持續一年，在散熱方面改善明顯的Tensor G4晶片很可能也會使用FOWLP封裝技術。