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儘管已過立秋節氣，但很多地方的酷暑依然延續，電腦也在繼續經歷高溫的考驗，其中最重要的一個發熱源就是處理器。作為電腦中數一數二的發熱大戶，它會給大家一個很重要的散熱器配置參考，也就是TDP（熱設計功耗）。當前市面上常見的台式機處理器發熱量如何？我們應該怎麼理解和搭配散熱呢？咱們今天就聊聊這事兒吧。
關於TDP的事兒，在12代酷睿中還比較特殊，它們有「處理器基本功率」和「最大睿頻功率」兩種公開的功率。這其實與睿頻的原理有關，即在散熱和供電條件允許的情況下提升頻率，最大睿頻功率正式確認了酷睿在睿頻時的發熱量是超過標稱TDP值的，也說明要正常穩定地「使用」12代酷睿和想要發揮12代酷睿的「最高性能」，對散熱器的要求是不同的。
TDP是一種參考規格而非處理器準確的發熱量。例如實際發熱量110W和115W的兩款處理器都會標註為125W TDP，用戶購買壓制125W的散熱器就可以保證散熱能力足夠，也減少了市場中的散熱器檔次，避免型號過於繁雜。但12代酷睿的最大睿頻功率使用了117W、241W這樣的數據，就需要選擇標稱125W、150W和250W或更高散熱能力的散熱器。
總體來看，中高端11、12代酷睿的TDP，特別是睿頻功耗明顯高於同時代的銳龍5000系列產品，對散熱能力的需求顯然要高得多。從分布來看，AMD與英特爾的TDP/基礎功耗都基本遵循著一定的規律，不會與上一代同定位的型號相差太多，便於選購散熱器。
但如今已經呼之欲出的下一代AMD和英特爾高端CPU都會有很大的頻率提升，TDP及睿頻狀態功耗都有可能進一步提升，例如銳龍7000的高端產品已經宣稱TDP達到170W，且尚不確定是否也會有類似睿頻最大功耗的設置，但肯定會對散熱系統產生更大的壓力，為下一代中高端CPU準備的散熱器，建議擁有200W/250W以上的散熱能力。